[实用新型]一种半固化片分离输送台有效

专利信息
申请号: 201020629518.9 申请日: 2010-11-24
公开(公告)号: CN201864363U 公开(公告)日: 2011-06-15
发明(设计)人: 王新兵 申请(专利权)人: 中山台光电子材料有限公司
主分类号: B65H3/32 分类号: B65H3/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528437 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 固化 分离 输送
【说明书】:

技术领域

实用新型涉一种输送台,具体是指一种用于覆铜箔基板生产中所用的半固化片分离的输送台。

技术背景

在覆铜箔基板(CCL)生产过程程中,半固化片通常事先经过交错预叠,再经分离与铜箔叠配、组合,最后通过真空、加热、加压,使得半固化片固化完全并与铜箔结合,制造成覆铜箔基板(CCL)。

目前半固化片分离过程是由机械手夹取半固化片的一端,托送经过分离输送台,再与铜箔完成叠配、组合;目前半固化片分离输送台,其台面由不锈钢结构的导杆组成,输送过程中,半固化片与不锈钢导杆之间直接接触,因相互间的磨擦,不锈钢导杆会受到磨损,因而产生铁屑。铁屑是一种导电性物质,吸附在半固化片中,经压合后,残留在基板中,会对造成后续线路板PCB生产过程中发生电路短路、断路异常。

目前含有无机填料覆铜箔基板(CCL)产品越来越多,因半固化片中有无机填料存在,对分离输送台面不锈钢导杆磨损更严重,磨损脱落的铁屑对覆铜箔基板的信赖性产生不利的风险越高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可有效预防半固化片分璃输送过程中与金属接触因磨损而产生的金属铁屑,尤其是可大大降低含有无机填料的半固化片在分璃输送过程中铁屑的产生的一种分离台。

为实现上述目的,本实用新型所采用的技术方案为:

一种半固化片分离输送台,包括机架、传动装置、钢化玻璃、支架以及机械夹爪。

所述机架包括支柱和支撑台,所述支撑台置于所述支柱上,所述支撑台的侧面设有传动装置,所述传动装置包括传动马达以及传动皮带。所述传动马达以及传动皮带相互配合为能给半固化片的运送提供动力。

通过传动马达及传动皮带的带动,所述支架可实现水平方向的运动,所述支架上还设有机械夹爪,所述机械夹爪置于所述支撑台的上方,所述机械夹爪用以夹取、分离半固化片。

所述支撑台的台面上设有钢化玻璃,该钢化玻璃水平覆在机架的上表面。该钢化玻璃作为半固化片分离输送台面,避免半固化片分离、输送过程直接与机架的金属构件接触。钢化玻璃因其高强度普通玻璃提高数倍,抗弯强度和抗冲击强度都很高,而且具有高承载能力,从而改善了易碎性质,即使钢化玻璃破坏也呈无锐角的小碎片,从而钢化玻璃作为输送台面不仅能避免铁屑的产生,而且还能提高安全性。

本实用新型在工作时,半固化片经机械夹爪夹住、分离,然后通过传动马达及传动皮带带动支架水平方向运动,输送半固化片。半固化片输送过程直接与钢化玻璃面接触,此过程不会因摩擦而产生铁屑,尤其是含有无机填料的半固化片,可大大降低铁屑的产生,提升覆铜箔基板产品的质量。

本实用新型采用的机架上表面覆有钢化玻璃,可有效预防半固化片分璃输送过程中与金属接触磨损而产生金属铁屑,从而可避免对覆铜箔基板信赖性造成不利影响,尤其可大大降低含有无机填料的半固化片在分璃输送过程中铁屑的产生。

附图说明

附图1为本实用新型结构图;

附图2为本实用新型的使用状态图。

具体实施方式

现参照附图,进一步详细说明本实用新型。

参照附图1,一种半固化片分离输送台,包括机架1、传动装置2、钢化玻璃3、支架4以及机械夹爪5。

机架1包括支柱11和支撑台12,支撑台12置于支柱11上,支撑台12的正面设有传动装置2(示意图未标示出)。支撑台12的台面121上设有钢化玻璃3,传动装置2包括传动马达21(示意图未标示出)以及传动皮带22。

支架4上还设有机械夹爪5,其中机械夹爪5置于支撑台12的上方。

如附图4所示,半固化片6置于钢化玻璃3上,半固化片6经机械夹爪5夹住、分离,然后通过传动马达21及传动皮带22带动支架4水平方向左右运动,输送半固化片6。

以上所述的本实用新型实施方式,并不构成对本实用新型保护范围的限定。任何在本实用新型的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的权利要求保护范围之内。

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