[实用新型]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 201020631180.0 | 申请日： | 2010-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN202025792U | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 郑香舜;冯振新;史鹏飞 | 申请（专利权）人： | 晶诚（郑州）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/54 |
| 代理公司： | 郑州天阳专利事务所(普通合伙) 41113 | 代理人： | 聂孟民 |
| 地址： | 450016 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光二极管封装结构，包括芯片、透镜、金线、凹形反射座和陶瓷基座，其特征在于，凹形反射座的凹槽底部有银胶(5)，芯片(4)由银胶(5)固定在凹形反射座(1)的凹槽内，芯片经金线(3)与导电金属片(7)相连接，凹形反射座的凹槽内灌装有透明胶层(6)，透明胶层及凹形反射座(1)的上部边沿上，固定封装有透镜(2)，凹形反射座内壁有反射层(8)，凹形反射座装在陶瓷基座(9)的中部凹槽内，导电金属片(7)经导线与陶瓷基座上的导线(10)相连，构成导电回路。
2.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所说的陶瓷基座(9)和凹形反射座(1)上部的边沿由固定胶(11)粘接在一起，固定胶外有绝缘介质层(12)。
3.根据权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所说的陶瓷基座(9)中部有和凹形反射座外壁形状相一致的凹槽。
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