[实用新型]可拆卸的混装压接型矩形连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电连接器领域，尤其涉及一种可拆卸的混装压接型矩形连接器。

背景技术

D-sub系列连接器端接形式一般采用焊接形式，焊接工艺一般采用手工锡焊，该种连接方式在不存在虚焊的情况下，接触可靠，性能良好，但是缺点也很明显：对作业工人操作技能要求高，生产效率低，操作过程容易烫伤导线绝缘层，锡焊后芯线应力集中变脆，助焊剂进入芯线不易清洗干净易腐蚀芯线，焊接及清洗过程污染空气，虚焊点检验很困难，属于国际上的难题之一。同时D-sub系列连接器产品接触件与基座固定后不能够拆卸，如果出现一个接触件损坏，整个产品报废，可维护性差，造成严重的浪费。

实用新型内容

本实用新型的目的是：提供一种可拆卸的混装压接型矩形连接器，它可拆卸、维修性好。

本实用新型的技术方案是：一种可拆卸的混装压接型矩形连接器，它包括大电流插孔组合、基座组合和低频插孔组合，所述基座组合上设有用于插设大电流插孔组合的大电流插孔组合安装孔和用于插设低频插孔组合的低频插孔组合安装孔，所述大电流插孔组合包括大电流插孔，所述低频插孔组合包括低频插孔。

下面对上述技术方案进行进一步解释：

所述大电流插孔组合还包括用于将大电流插孔锁紧于大电流插孔组合安装孔中的锁紧环。

所述低频插孔组合安装孔内设有用于将低频插孔组合锁定的撑簧圈。

所述基座组合包括相互连接的上基座和下基座，所述下基座上设有的用于安装低频插孔组合的安装孔内设有定位台阶，撑簧圈定位于定位台阶。

所述撑簧圈与下基座的上表面平齐。

所述低频插孔组合还包括护管，所述护管与低频插孔过盈配合。

所述基座组合外部设有由下外壳和上外壳组成的外壳，所述下外壳和上外壳通过翻铆将基座组合夹持固定。

本实用新型的优点是：本实用新型的大电流插孔组合和低频插孔组合可以不装入基座组合，而是在使用时分别与导线压接后装入基座组合中，因此对作业工人操作技能要求低，只需按标准选择相应规格的导线和合适的工具，工艺简单，一学就会，质量更加可靠、安装操作快速、安装生产效率高，而且压接过程中因不需加热，导线绝缘不会损伤，压接后机械性能不变，压接过程中不用助焊剂，对工作环境无污染，同时产品拆卸方便，可以更换任意接触件，维修性能好，降低了产品使用成本。一旦某个大电流插孔组合或低频插孔组合损坏，可以立即换用一个同类配件，效率高、浪费少，通过锁紧环将大电流插孔锁紧于大电流插孔组合安装孔中，通过撑簧圈将低频插孔锁定于组合安装孔内，连接稳定可靠，接触性能好。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述：

图1是本实用新型实施例的结构示意图；

图2是本实用新型实施例大电流插孔的结构示意图；

图3是本实用新型实施例基座组合的结构示意图；

图4是本实用新型实施例低频插孔的结构示意图。

其中：1下外壳；2上外壳；3大电流插孔组合；4基座组合；40、粘合面；41大电流插孔组合安装孔；42低频插孔组合安装孔；5低频插孔组合；6大电流插孔；7锁紧环；8上基座；9下基座；91定位台阶；10撑簧圈；11护管；12低频插孔。

具体实施方式

实施例：如图1所示，一种可拆卸的混装压接型矩形连接器，包括大电流插孔组合3、基座组合4和低频插孔组合5，基座组合4上设有用于插设大电流插孔组合3的大电流插孔组合安装孔41和用于插设低频插孔组合5的低频插孔组合安装孔42，大电流插孔组合3包括用于压接导线的大电流插孔6，低频插孔组合5包括用于压接导线的低频插孔12。

本实施例中，基座组合4上的多个大电流插孔6、低频插孔12混装在一起，基座组合4上外部设有由下外壳1和上外壳2组成的外壳，下外壳1和上外壳2通过翻铆将基座组合4夹持固定。

如图2所示，大电流插孔组合3还包括用于将大电流插孔6锁紧于大电流插孔组合安装孔41中的锁紧环7，锁紧环7是可拆卸功能的核心部件之一，锁紧环7操作方便，与专用拆卸工具配合使用能迅速对连接器接触件锁紧和解锁，维修性能好。