[实用新型]青光LED灯珠

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED，特别是一种青光LED灯珠。

背景技术

现有技术中的有色LED，包括碗杯和LED芯片，LED芯片放置在碗杯内，碗杯内封装有添加有色荧光粉的硅胶或者环氧树脂胶，其中荧光粉颜色的选择根据LED所要求发出的光色来调配。

发明内容

本实用新型的目的就是提供一种青光LED灯珠，其不同于背景技术中的产品形式，以达到使LED发出青光的要求。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：青光LED灯珠，包括LED芯片、碗杯和正负极散热引脚，正负极散热引脚由第一引脚和第二引脚构成，第一引脚和第二引脚上端分别通过外封装胶封装，碗杯与第一引脚连接且封装在外封装胶内，所述LED芯片包括蓝光芯片和绿光芯片，蓝光芯片和绿光芯片分别放置在碗杯内且通过内封装胶封装。

对于本实用新型的一种优化，所述LED芯片分别通过引线与正负极散热引脚连通。

对于本实用新型的一种优化，所述外封装胶或内封装胶为硅胶或环氧树脂胶。

本实用新型与背景技术相比，具有结构简单，制作方便，根据光学三基色原理,将蓝光芯片和绿光芯片放置在碗杯内且同时点亮，发出青光。

附图说明

图1是A-A剖视图。

图2是青光LED灯珠的结构示意图。

具体实施方式

实施例1：参照图1和2。青光LED灯珠，包括LED芯片、碗杯3和正负极散热引脚，正负极散热引脚由第一引脚4和第二引脚1构成，第一引脚4和第二引脚1上端分别通过外封装胶2封装，碗杯3与第一引脚4连接且封装在外封装胶2内，所述LED芯片包括蓝光芯片5和绿光芯片6，蓝光芯片5和绿光芯片6分别放置在碗杯3内且通过内封装胶7封装。所述LED芯片分别通过引线与正负极散热引脚连通。所述外封装胶2或内封装胶7为硅胶或环氧树脂胶。

需要理解到的是：本实施例虽然对本实用新型作了比较详细的说明，但是这些说明，只是对本实用新型的简单说明，而不是对本实用新型的限制，任何不超出本实用新型实质精神内的发明创造，均落入本实用新型的保护范围内。