[实用新型]半波调压器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半波调压器，该底壳结构主要用于与小功率摩托车配套的70型半波调压器。

背景技术

在小功率摩托车上通常配置有与磁电机配套的调压器，摩托车磁电机输出的交流电经调压器转换成稳定的直流电后再提供给负载或电瓶充电。目前小功率摩托车上大多配置的是70型半波调压器，如图1所示，这种70半波调压器壳体的内底面向内突起形成两个凸台2，安装于调压器内的两只可控硅通过螺钉分别固定在内底面的两个凸台2上。但是这种结构存在以下缺陷：

1、调压器中的两只可控硅与外壳之间的传热效率很低：由于可控硅只能分别通过两个很小的凸台面与外壳接触，其散热接触面积仅有可控硅本体一半左右，而且其中一只充电用可控硅还存在解决绝缘工艺问题，因此很难保证两只可控硅均衡散热。

2、生产工艺难度较大：两只可控硅安装时只是用一（或两）只螺钉来紧固在外壳的凸台面上，安装后很难控制可控硅的平衡，如果螺钉拧得较松会影响可控硅的散热，但如果螺钉拧得较紧又容易损伤可控硅的内部芯片，因此不论螺钉过松还是过紧都会严重影响调压器的质量。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术中由于70型半波调压器壳体与内部的可控硅连接处的接触面比较小，导致散热不均匀不足，进而解决70型半波调压器壳体内可控硅的散热问题，并介绍一种能够快速散热、生产工艺更简单的半波调压器底壳结构。

本实用新型的技术方案：半波调压器，包括底壳，其特征在于，所述底壳的底面为平底形；在底面上贴装铝基板，在铝基板上贴装可控硅，所述可控硅的控制端分别与控制电路板连接，控制电路板通过波峰焊焊接在铝基板上，在铝基板上还焊接有用于与外部电源连接的插头以及与负载连接的输出接口。

本实用新型的调压器通过采用平底形的底壳结构，增加了可控硅与铝基板以及铝基板与外壳之间的接触面积，从而更有利于快速均衡散热，提高了调压器运行的稳定性。

相对于现有技术，本实用新型具有以下有益效果：

1、本实用新型是在现有70半波调压器底壳的基础上，将内腔的凸台去掉，改为平底形结构，同时将两只可控硅以贴装的方式安装在铝基板上，使可控硅的整个底面与铝基板充分接触，由于铝基板装入到平底的底壳时也是采用贴装的方式，因此铝基板也能够与外壳底面保持充分接触，从而使得可控硅的热量能够快速的通过铝基板传递至外壳并发散，解决了可控硅散热不良的问题，与改进前的调压器进行对比，改进后的70半波调压器温升比未改的产品温升低10度以上。

2、本实用新型中调压器内的控制电路板采用了印制板锡膏工艺制作，可控硅也采用铝基锡膏工艺制作，达到了降低生产工艺难度的目的，而且铝基板和控制电路板还通过局部波峰焊，从而大大增强了产品的焊接质量，解决了生产过程中因焊接不良引起的制程合格率低的问题，提升了调压器的整体性能。

附图说明

图1为现有的70型半波调压器底壳结构的立体图；

图2为本实用新型半波调压器底壳结构的立体图。

图中，1—底面，2—凸台。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图2所示，一种半波调压器，包括底壳，所述底壳的底面1为平底形；所述铝基板贴装在底面1上并充分接触，在铝基板上贴装又两只可控硅，所述的两只可控硅均通过回流焊贴装在铝基板上，所述可控硅的控制端分别与控制电路板连接，控制电路板通过波峰焊焊接在铝基板上，在铝基板上还焊接有用于与外部电源连接的插头以及与负载连接的输出接口。

工作时，可控硅产生的热量通过铝基板传递给底壳，再通过底壳快速发散。由于可控硅与铝基板的接触面超过了其本体尺寸，因此可控硅的产生热量可以均衡快速的传递到铝基板上，这样可以防止在可控硅局部升温过快导致器件可靠性降低；同时由于底壳的底面采用平底形结构使得铝基板与底壳也能保持充分接触，且接触面积更大，因此铝基板上的热量也能够快速的通过底壳发散，使得调压器的整体散热效率得到了极大提高。

本实用新型的调压器在生产工艺上也进行了优化，具体流程为：可控硅贴片→插件→将铝基板通过局部波峰焊与控制电路板连接→刷硅脂→安装外壳→压插头组件→焊接插头。在生产过程中，可控硅在铝基板上采用铝基锡膏工艺制作，控制电路板采用印制板锡膏工艺制作，大大降低了生产工艺难度，而铝基板和控制电路板通过局部波峰焊方式，从而大大增强产品的焊接质量，减少了因全部波峰焊生产工艺带来的质量隐患；因铝基板散热面与可控硅之间不存在需解决绝缘问题，减少了原有的贴胶带的流程，提高了工作效率，还避免了拧螺钉带来的质量隐患，而且还采用了压插头组件的方式来提高安装效率，使调压器的生产周期明显缩短，有利于提高生产效率。