[实用新型]锡离子浓度可控的镀锡生产线无效
| 申请号： | 201020634238.7 | 申请日： | 2010-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN201915161U | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 李勇昌;周潘衡;彭顺刚;朱金华;李亦森;杨国锋 | 申请（专利权）人： | 桂林斯壮微电子有限责任公司 |
| 主分类号： | C25D21/14 | 分类号： | C25D21/14;C25D3/30 |
| 代理公司： | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 | 代理人： | 陈跃琳 |
| 地址： | 541004 广*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 离子 浓度 可控 镀锡 生产线 | ||
【权利要求书】：
1.锡离子浓度可控的镀锡生产线，主要由直流电源、镀槽(1)、输送钢带(2)和2个钛篮(3)组成；镀槽(1)内盛有的镀液；2个钛篮(3)的内腔中装有锡球(4)，并分别位于镀槽(1)的左右两侧；输送钢带(2)处于2钛篮(3)之间，并能带动其下端固定的镀件(5)上下运动；其特征在于：所述锡球(4)与钛篮(3)的内腔底面之间设有一可改变钛篮(3)内腔深度的调节件(6)。
2.根据权利要求1所述的锡离子浓度可控的镀锡生产线，其特征在于：所述锡球(4)与钛篮(3)的内腔前侧壁和/或后侧面之间设有可改变钛篮(3)内腔前后长度的调节件(6)。
3.根据权利要求1或2所述的锡离子浓度可控的镀锡生产线，其特征在于：所述调节件(6)为表面光滑的调节件(6)。
4.根据权利要求1或2所述的锡离子浓度可控的镀锡生产线，其特征在于：所述调节件(6)由绝缘且不溶于镀液的材料制成。
5.根据权利要求4所述的锡离子浓度可控的镀锡生产线，其特征在于：所述调节件(6)为塑料管。
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