[实用新型]印刷电路板切割装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种切割装置，尤其涉及一种印刷电路板(Printed CircuitBoard，PCB)切割装置。 

背景技术

随着印刷电路板在日常生活中电子设备中的广泛应用，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备，凡是涉及集成电路的电子元器件，各电子元器件彼此之间电气互连主要是通过印刷电路板实现，由此，使得印刷电路板的加工显得尤为重要。 

请参阅图1，是现有技术一种印刷电路板切割装置平面结构示意图。所述印刷电路板切割装置1用以对印刷电路板100进行切割加工。所述印刷电路板切割装置1包括一本体10、一传送装置11、一加工刀具组13及一控制器15。所述本体10支撑所述传送装置11及所述加工刀具组13。所述控制器15分别与所述传送装置11及加工刀具组13对应电连接，并产生控制信号控制所述传送装置11及所述刀具加工组13工作。 

所述本体10支撑所述传送装置11及所述加工刀具组13于设定的高度和角度，以方便操作人员操作。 

所述传送装置11包括多个传送滚轮111，其在所述控制器15的驱动作用下对应沿设定方向同步旋转。当所述印刷电路板100置放于所述传送装置10时，所述印刷电路板100与所述滚轮111之间产生静摩擦力，借由该摩擦力的存在，其通过旋转方式带动所述印刷电路板100沿设定方向传送。 

所述加工刀具组13包括二相对间隔设置的刀具131、133。所述刀具131、133均呈圆盘状设置，所述刀具131边缘设置有刀刃132，所述刀具133的边缘设置有刀刃134，且所述刀刃132、134能够在所述刀具131、133的带动下，分别绕所述刀具131、133的圆盘中心做圆周旋转。该二刀刃132、134边缘处之间的间距稍大于所述印刷电路板100的厚度。所述传送装置11传送所述印刷电路板100经过所述刀具131、133之间。 

所述控制器15产生控制信号分别驱动所述传送装置11的传送滚轮111沿设定方向旋转，进而传送待加工的印刷电路板100。同时，所述控制器15还产生另一控制信号至所述加工刀具131、133以驱动所述刀刃132、134做相对圆周运动，即：二者的旋转方向相反。 

当所述印刷电路板切割装置1工作时，首先，提供印刷电路板100置放于所述传送装置11的滚轮111上。 

接着，所述控制器15产生控制信号驱动传送装置11的滚轮111旋转传送所述印刷电路板100至所述加工刀具组13。 

再者，所述控制器15产生控制信号驱动所述加工刀具组13的刀具131、133相对旋转工作。当所述刀具加工组13接触自所述传送装置11传送至所述印刷电路板100时，通过旋转的方式使得所述刀刃132、134同时挤压切割所述印刷电路板100。同时，借由存在于垂直切割方向的摩擦力存在，使得所述刀刃带动所述印刷电路板100沿传送方向移动，由此实现切割加工。 

在加工过程中，应加工精度需要，可以对应调整所述加工刀具组13之间的间隔值，达到对应的加工精度。如，当需要加工0.3mm深的沟槽，则对应设置所述印刷电路板100的厚度与二加工刀具131、133之间的边缘距离值D的差值等于0.3mm即可。所述印刷电路板切割装置1通过旋转的方式使得所述刀刃132、134同时挤压切割所述印刷电路板100，当所述印刷电路板100厚度大于3.2mm时，所述印刷电路板100会产生损坏，导致所述印刷电路板切割装置1不能有效切割所述印刷电路板100。所述印刷电路板切割装置1不能有效切割厚度大于3.2mm的印刷电路板，导致所述印刷电路板切割装置1不能满足对厚度大于3.2mm的印刷电路实现交叉切割的零间距。 

所述印刷电路板切割装置1固定所述加工刀具13垂直所述印刷电路板100，导致所述印刷电路板切割装置1不能一次成型任意角度切断面。 

另外，所述刀刃132、134都是由超硬钨钢材料制得，导致所述印刷电路板切割装置1成本高。 

实用新型内容

针对现有技术印刷电路板切割装置不能有效切割厚度大于3.2mm的印刷电路板，不能满足对厚度大于3.2mm的印刷电路实现交叉切割的零间距和一次成型任意角度切断面特性且成本高的问题，本实用新型提出一种有效切割厚 度大于3.2mm的印刷电路板，能够满足对厚度大于3.2mm的印刷电路板实现交叉切割的零间距，一次成型任意角度斜断面，便于印刷电路板相嵌式安装的特性且成本低的印刷电路板切割装置。