[实用新型]一种非接触式调试磁致伸缩位移传感器有效

专利信息
申请号: 201020635370.X 申请日: 2010-12-01
公开(公告)号: CN202041218U 公开(公告)日: 2011-11-16
发明(设计)人: 李和深;朱小和 申请(专利权)人: 新会康宇测控仪器仪表工程有限公司
主分类号: G01D5/12 分类号: G01D5/12;G01D18/00;G01F23/00;G01F25/00
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 谭志强
地址: 529100 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 接触 调试 伸缩 位移 传感器
【权利要求书】:

1.一种非接触式调试磁致伸缩位移传感器,其特征在于:包括壳体(1),壳体(1)的一端是端盖(2),端盖(2)的外表面设有至少一个内凹的盲沉孔(21),壳体(1)内设置有传感器电路板(3),所述电路板(3)固定有与盲沉孔(21)数量相同的霍尔开关(31),所述霍尔开关(31)靠近盲沉孔(21);一调试笔(4),所述调试笔(4)设置有略小于盲沉孔(21)内径的磁粒(41)。

2.根据权利要求1所述的一种非接触式调试磁致伸缩位移传感器,其特征在于:所述盲沉孔(21)设置有两个,霍尔开关(31)相应设有两个。

3.根据权利要求2所述的一种非接触式调试磁致伸缩位移传感器,其特征在于:霍尔开关(31)对正盲沉孔(21)的底面。

4.根据权利要求1、2或者3所述的一种非接触式调试磁致伸缩位移传感器,其特征在于:所述端盖(2)的内侧为内凹的盘状沉孔(22),电路板(3)固定在该盘状沉孔(22)内。

5.根据权利要求4所述的一种非接触式调试磁致伸缩位移传感器,其特征在于:所述电路板(3)通过螺丝固定在该盘状沉孔(22)内,盘状沉孔(22)浇灌有绝缘胶并将电路板(3)覆盖住。

6.根据权利要求5所述的一种非接触式调试磁致伸缩位移传感器,其特征在于:盘状沉孔(22)的内凹深度大于电路板(3)厚度,沉孔内部全部灌胶,覆盖住整块电路板(3),并且灌胶高度刚好填满盘状沉孔(22)的内凹位。

7.根据权利要求1所述的一种非接触式调试磁致伸缩位移传感器,其特征在于:所述磁粒(41)内置于调试笔(4)的顶部。

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