[实用新型]半导体封装设备下模面擦洗装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备下模面擦洗装置。

背景技术

半导体封装设备的下模由于模面向上，环境中的灰尘会沉积在上模面上。因此封装设备在引线框架自动上片之前，需要对自动封装模具下模面进行清洁，尤其是针对QFN（quad flat non-leaded package，四侧无引脚扁平封装，表面贴装型封装之一。）自动封装模具。

为了解决这个问题，通常的做法是在下料机械手搭载清模装置，同时清模装置上下刷子转动并打开真空吸尘进行清模，清模完成后快速退回。此种清模装置在完成清模后，大部分的颗粒和灰尘可以被清除，但还会残留一些少量的杂质。特别是QFN自动封装模具下模面是平面构造，而且对平面度、清洁度要求十分高，少量的细小杂质也会影响封装质量，因此，清除下模面上细小杂质十分重要。

实用新型内容

本实用新型的目的就是解决半导体封装设备下模面细小杂质清除的问题，提供一种半导体封装设备下模面细小杂质清除的擦洗装置。

本实用新型采用的技术方案是：半导体封装设备下模面擦洗装置，其特征是它包括驱动气缸、直线滑轨和擦洗刷，所述的擦洗刷固定在直线滑轨的下方，使得擦洗刷能够沿直线滑轨上下滑动，所述的驱动气缸的活塞杆与擦洗刷连接驱动擦洗刷上下移动。

采用上述技术方案，本下模面擦洗装置固定在上料机械手的前面板上，当上料机械手在上料时，前面板带动下模面擦洗装置通过下模面，这样擦洗刷即可对下模面进行擦洗。

作为本实用新型的进一步改进，直线滑轨和擦洗刷分别有两个，呈对称分布，两个擦洗刷分别与驱动气缸的活塞下部连接。

上述擦洗刷包括上夹板、下夹板、无尘布和氟橡胶板，上夹板和下夹板相对且一端铰接在一起，另一端设有螺栓及与螺栓联接的蝶形螺母，螺栓与下夹板固接，上夹板上的对应位置设有供螺栓通过的通孔，螺栓通过通孔与蝶形螺母联接，所述的氟橡胶板夹在上夹板和下夹板之间，无尘布包覆在氟橡胶板的外表面。这样当需更换无尘布和氟橡胶板时只需松开蝶形螺母，使上夹板和下夹板分开，即可实现快速更换。

综上所述，本实用新型有益效果是：由于本实用新型在上料机械手的前面板上设有驱动气缸驱动的擦洗刷，在上料机械手上料前对下模面进行擦洗，无尘布能够清除掉下模面上的灰尘，因此能够保证下模面的清洁。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为图1的左视图。

图中，1、直线滑轨，2、驱动气缸，3、蝶形螺母，4、无尘布，5、氟橡胶板，6、铰链，7、上夹板，8、下夹板，9、连接块，10、机械手前面板。

具体实施方式

本实用新型半导体封装设备下模面擦洗装置，它包括驱动气缸2、直线滑轨1和擦洗刷，直线滑轨1和擦洗刷分别有两个，呈对称分布，两个擦洗刷分别与驱动气缸2的活塞下部连接。直线滑轨1和驱动气缸2是固定机械手前面板10上。

擦洗刷包括上夹板7、下夹板8、无尘布4和氟橡胶板5，上夹板7和下夹板8相对且一端通过铰链6铰接在一起，另一端设有螺栓及与螺栓联接的蝶形螺母3，螺栓与下夹板8固接，上夹板7上的对应位置设有供螺栓通过的通孔，螺栓通过通孔与蝶形螺母3联接，氟橡胶板5夹在上夹板7和下夹板8之间，无尘布4包覆在氟橡胶板5的外表面。擦洗刷固定在直线滑轨1的下方，使得擦洗刷1能够沿直线滑轨1上下滑动，驱动气缸2的活塞杆与擦洗刷连接驱动擦洗刷上下移动。