[实用新型]双面器件的电路板波峰焊接夹具有效
| 申请号： | 201020636356.1 | 申请日： | 2010-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN201894004U | 公开（公告）日： | 2011-07-06 |
| 发明（设计）人： | 高长泽;王克伟;孟辉;金嘉英 | 申请（专利权）人： | 天津市中环电子计算机有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人： | 胡京生 |
| 地址： | 300190 *** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双面 器件 电路板 波峰 焊接 夹具 | ||
【权利要求书】：
1.一种双面器件电路板 波峰焊接夹具，包括底座（1）、定位柱（2）、防锡条（3）和拨头组件（4），其特征在于：拨头组件（4）套装在定位柱（2）上，数个装有拨头组件（4）的定位柱（2）布局于数个电路板固定框（5）周围，并用螺钉、螺母固定于底座（1）上；四个防锡条（3）相对平行固定在底座（1）上四端；所述的底座（1）上开有数个电路板固定框（5），其电路板固定框（5）为外边与电路板外边尺寸、形状相同的凹槽（6），凹槽(6)上又挖有与电路板反面器件外形尺寸、位置、高度相同的凹槽(7)，且凹槽(6)上有焊点处为漏空。
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