[实用新型]建筑用承重多孔砖无效
申请号: | 201020637107.4 | 申请日: | 2010-12-02 |
公开(公告)号: | CN201874138U | 公开(公告)日: | 2011-06-22 |
发明(设计)人: | 文志成;文茂 | 申请(专利权)人: | 文志成 |
主分类号: | E04C1/00 | 分类号: | E04C1/00 |
代理公司: | 成都立信专利事务所有限公司 51100 | 代理人: | 濮家蔚 |
地址: | 610051 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 建筑 承重 多孔 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种建筑用的多孔砖,特别是承重型多孔砖的结构。
背景技术
多孔砖因重量轻,节省泥料和燃料,且还具有保温节能的效果,已为建筑业广泛采用。目前使用的多孔砖可分为非承重用砖和承重用砖两类。前者砖体中的孔洞率较高(一般50%左右)、砖孔间的梁距(厚度)较小,后者的孔洞率较低(一般25%左右),砖孔间的梁距(厚度)较大。在砖体孔洞的孔形态上,有圆形截面孔和矩形截面孔之分。前者只能节约原料和燃料,不具有保温节能功能;后者则在节约原料的同时,又能保温节能。因此目前提出推荐采用矩形截面砖孔结构的多孔砖。
目前大量中小企业的制砖生产过程,多是用泥料制坯后,先码在人工干燥车上烘干,然后再送入轮窑焙烧。生产中发现,由于承重多孔砖的码放方式与非承重多孔砖不同,在由制坯到烧制的过程中,其破碎废品率很高,合格率仅为70-80%,造成了泥料、人工和能源等多方面的浪费。本发明人经过深入研究后发现,目前使用的多孔砖结构中,各砖孔间孔间梁的距离厚度,与周边部各砖孔与砖体边缘间的边梁距离厚度基本相等。这种孔间梁距离厚度设计的不尽合理,正是导致其在制砖过程中易破损和成品率低的主要原因。
实用新型内容
针对上述情况,本实用新型提供了一种改进结构形式的建筑用承重多孔砖,可以大大减少制砖过程中的破损率。
本实用新型建筑用承重多孔砖,其砖体仍保持为直角六面体结构,在由长边和短边构成的一砖体矩形面中,以纵横方式排布有贯通与其平行的砖体两侧面的矩形砖孔。其中,在与所说矩形周边保持有边梁距离的中心区域内,各砖孔以沿平行于长边的行和平行于短边的列的行列方式排布,位于周边部的各砖孔与砖体边缘具有相同或基本相同距离的边梁结构,各列排砖孔之间的孔间梁与其相邻列砖孔的对应孔间梁呈相互交错状,且各孔间梁的距离均大于边梁的距离。
作为承重墙用的多孔砖,在所说的该砖体矩形面中,各砖孔所占面积之和应保持为该砖体矩形面积的25%。
上述建筑用承重多孔砖结构的一种优选方式,是所说各相邻砖孔列为交替方式排布的具有长短不等列向孔径的长形孔列和短形孔列,且长形孔列中的孔间梁距离又大于短形孔列中的孔间梁距离。
在上述基础上,一种推荐的更好方式,是将各砖孔在所说该砖体的矩形面中以3行×9列的方式排布,各砖孔列的排布形式为交替的三个短形孔的列和两个长形孔的列。
以生产同样规格200×115×90毫米的承重矩形多孔砖为例,与目前常规使用的同类多孔砖相比,采用本实用新型上述结构形式后,由制坯到入窑烧制的制砖成品率可由目前的70-80%大幅提高到97%以上,破损率一般可低于3%。
以下结合由附图所示实施例的具体实施方式,对本实用新型的上述内容再作进一步的详细说明。但不应将此理解为本实用新型上述主题的范围仅限于以下的实例。在不脱离本实用新型上述技术思想情况下,根据本领域普通技术知识和惯用手段做出的各种替换或变更,均应包括在本实用新型的范围内。
附图说明
图1是本实用新型建筑用承重多孔砖的一种结构示意图。
具体实施方式
如图所示的本实用新型建筑用承重多孔砖,砖体仍保持为直角六面体结构,在由长度为240mm的长边L和宽度为116mm的短边S构成的一个砖体矩形面中,以纵横方式排布有贯通与其平行的砖体两侧面的矩形砖孔。其中,在与所说该矩形周边保持有12-13mm宽的边梁1距离的中心部区域内,各砖孔以沿平行于长边L的“行”和平行于短边S的“列”的行/列方式排布,且位于周边部的各砖孔与砖体边缘具有相同或基本相同距离宽度的边梁1,各列中的砖孔之间的孔间梁与其相邻列砖孔的对应孔间梁呈相互交错状设置。在砖孔所在矩形面中,砖孔所占面积之和为该砖体矩形面积的25%。各行/列砖孔的排布方式为:在所说该砖体矩形面中,砖孔以3行×9列共23孔的方式排布,且各砖孔列为交替排布的具有长短不同列向孔径的三个短形孔4和两个长形孔3。长形孔列中的孔间梁2的距离为26mm,短形孔列中孔间梁5的距离为17mm,均大于边梁1距离,且长形孔列中的孔间梁2的距离也大于短形孔列中孔间梁5的距离。
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