[实用新型]用于EMI屏蔽的屏蔽设备及包括该屏蔽设备的PCB

权利要求书

1.一种用于EMI屏蔽的屏蔽设备，包括：

壳体，由导电金属制成，呈具有至少一个开口侧的盒形，具有限定所述开口侧的从壳体的侧壁的端部限定的凹口；

金属夹，具有比壳体的侧壁的厚度宽的底表面，金属夹容纳在凹口中，弹性地插入侧壁上，并且电连接到壳体，其特征在于，

至少金属夹的底表面不从凹口之内突出，

屏蔽设备放置在PCB的接地图案上，屏蔽设备焊接在金属夹的底表面。

2.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其特征在于，壳体是通过挤压金属片制造的。

3.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其特征在于，所述金属夹是由镀有锡或银的金属片制造的。

4.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其特征在于，侧壁在与凹口的底表面最接近的区域限定有分别位于侧壁的外表面和内表面中的切口，或者侧壁限定有穿过侧壁的通孔，金属夹的弹性相对部分分别被安放在每个切口中或被安放在通孔中。

5.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其特征在于，在壳体的顶表面中限定多个散热孔。

6.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其特征在于，还包括从EMI吸收橡胶片、导热橡胶片和EMI屏蔽导电橡胶隔离墙中选择的一个元件，所述元件形成在壳体的与顶表面相对的表面上。

7.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其特征在于，金属夹形成为单体结构，所述单体结构包括：至少一对支撑部分，从金属夹的底表面的宽度方向的两端竖直地延伸；一对弹性接触部分，被弯曲以分别从每个支撑部分以预定的角度向内延伸。

8.根据权利要求7所述的屏蔽设备，其特征在于，金属夹的底表面限定多个孔，焊接球安装在所述多个孔的部分上。

9.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其特征在于，当设置多个金属夹时，所述多个金属夹具有相同的尺寸和材料，多个凹口具有相同的尺寸。

10.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其特征在于，开口侧的相对侧另 外打开，所述屏蔽设备还包括覆盖另外打开侧的导电盖。

11.根据权利要求10所述的屏蔽设备，其特征在于，导电盖具有片形构造并且通过插入限定在壳体的侧壁中的狭槽中覆盖所述另外打开侧。

12.根据权利要求10所述的屏蔽设备，其特征在于，导电盖由底座和从底座的边缘一体地垂直延伸的侧壁形成，并且通过机械地插入在壳体的顶表面上方覆盖所述另外打开侧。

13.根据权利要求10所述的屏蔽设备，其特征在于，导电盖具有片形构造，并且使用设置在导电盖和所述另外打开侧之间的导电粘合带覆盖所述另外打开侧。

14.根据权利要求10所述的屏蔽设备，其特征在于，导电盖包括底座和侧壁，所述侧壁从底座的任何一对相对边缘一体地垂直延伸，导电盖通过从壳体的侧表面滑动并且结合到壳体覆盖所述另外打开侧。

15.根据权利要求14所述的屏蔽设备，其特征在于，导电盖包括分别沿导电盖的侧壁的内侧突出的肋，壳体限定分别沿壳体的侧壁的狭槽，分别形成在导电盖的侧壁上的肋安装在分别限定在壳体的侧壁中的狭槽中，以沿狭槽滑动，从而将导电盖结合到壳体。

16.根据权利要求10所述的屏蔽设备，其特征在于，所述另外打开侧的相对边缘通过连接部分相互连接，所述连接部分具有形成在其中部的用于真空拾取的拾取区。

17.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其特征在于，屏蔽设备在载带上卷轴封装或在托盘上封装，用于表面贴装。

18.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其特征在于，壳体的顶表面的至少一部分是用于拾取的平坦表面。

19.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其特征在于，屏蔽设备能够使用真空拾取器表面贴装并且使用焊膏回流焊接。

20.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其特征在于，金属夹相对于壳体的插入力和去除力是100gf或更大。

21.根据权利要求1所述的屏蔽设备，其特征在于，金属夹的底表面保持水平设置。

22.一种PCB，权利要求1的屏蔽设备表面贴装在所述PCB上并且焊接在所述PCB上。