[实用新型]夹取治具

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种夹具，且特别是关于一种中央处理器保护盖的夹取治具。

背景技术

随着计算机科技日新月异，计算机相关产品因应使用者的需求而推陈出新，现在CPU的芯片封装技术已推出了LGA1366(Land Grid array，栅格阵列)的形式，亦称为Socket B，是一种Intel CPU的插槽形式。

基本上LGA1366是LGA755的进阶版，因而与LGA775一样，LGA1366虽然仍然被叫做插槽，但实际上并不存在任何插针和孔洞，LGA1366插槽与CPU之间是以接点的形式连接。但是相较于LGA775，LGA1366插槽中的接点排列更加细密，损坏的可能性也就更高。因此，所有采用LGA1366插槽的主机板在出厂时，LGA1366插槽上都会加盖保护盖，以防止误伤接点。

然而，在采用LGA1366插槽的主机板出厂时或到达使用者端或组装厂商端而需要开始组装时，若徒手或使用现有的保护盖夹具来取放LGA1366插槽上的保护盖的话，常常因为取放时对保护盖的用力不均，而伤及LGA1366插槽的接点。

因此，如何取放CPU插槽的保护盖并不伤及LGA1366插槽的接点，乃亟待业界找出解决方案。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种夹取治具，借以改善取放中央处理器插槽上的保护盖时，会造成对保护盖用力不均而伤及插槽接点的问题。

为达上述目的，本实用新型的一实施方式是关于一种夹取治具。夹取治具用以将中央处理器插槽保护盖装卸于中央处理器插槽，其中中央处理器插槽保护盖具有第一卡勾槽与第二卡勾槽，夹取治具包含底座、两个夹持单元以及弹性元件。底座包含第一表面、第二表面以及至少两个准位结构。第一表面与第二表面彼此相对，第一表面具有枢接部，第二表面凹设有容置槽，容置槽用以容纳中央处理器插槽保护盖。前述这些准位结构彼此相对且每一前述这些准位结构包含准位凹槽，准位凹槽用以卡设于相对应的中央处理器固定框。

此外，两个夹持单元枢设于底座的枢接部上，两个夹持单元可于夹持位置与释放位置之间枢转，各夹持单元具有卡勾，并且选择性的位于容置槽内。弹性元件的两端是分别连接于两个夹持单元，弹性元件是用以推抵两个夹持单元常态保持于该夹持位置。

其中当中央处理器插槽保护盖位于容置槽内，且两个夹持单元位于夹持位置时，两个卡勾是勾扣于中央处理器插槽保护盖的第一卡勾槽与第二卡勾槽，使得中央处理器插槽保护盖保持于容置槽内，当两个夹持单元位于释放位置，两个卡勾自容置槽内脱离，使得中央处理器插槽保护盖与容置槽相互分离。

根据本实用新型一实施例，底座具有缺口，且缺口是贯穿第一表面及第二表面。

根据本实用新型另一实施例，彼此相对的前述这些准位结构端部间的距离大于相对应的中央处理器固定框的长度。

根据本实用新型再一实施例，中央处理器插槽保护盖还包含至少一脚位，底座还包含第三表面，第三表面较第二表面远离第一表面，前述这些准位结构由第三表面向远离第二表面的方向凸伸一延伸长度，前述延伸长度大于中央处理器插槽保护盖的脚位的长度。

根据本实用新型又一实施例，底座还包含对位凸块，对位凸块是突设于底座的侧边上，中央处理器固定框具有对位凹槽，对位凸块是与对位凹槽相互匹配。

根据本实用新型另再一实施例，底座还包含第一标记，第一标记是设置于底座上，中央处理器插槽保护盖还具有一第二标记，第二标记是与第一标记相对。

根据本实用新型另又一实施例，前述这些夹持单元分别包含依序相连接的夹取段、枢转段、弯折段与握持段，前述这些夹取段的一端分别具有卡勾，枢转段是枢设于枢接部上，且弹性元件是设置于两个枢转段之间，弯折段与枢转段之间具有夹角，使两个握持段之间的距离相对大于两个枢转段之间的距离。

根据本实用新型再另一实施例，前述这些握持段分别具有防滑垫。

因此，根据本实用新型的技术内容，本实用新型实施例借由提供一种夹取治具，借以改善取放中央处理器插槽上的保护盖时，会造成对保护盖用力不均而伤及插槽接点的问题。

附图说明

为让本实用新型的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：

图1是绘示依照本实用新型一实施例的一种夹取治具的俯视爆炸图；

图2是绘示依照本实用新型一实施例的一种夹取治具的仰视爆炸图；

图3是绘示依照本实用新型一实施例的一种夹取治具位于夹取位置的剖面侧视图；

图4是绘示依照本实用新型一实施例的一种夹取治具位于释放位置的剖面侧视图；