[实用新型]高像素密度的LED显示模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED显示模组，特别是一种高像素密度的LED显示模组。

背景技术

目前，全彩LED显示屏的点间距大部分都不大于6mm，较常见的户内有p6、p8、p10、p12和p16间距的LED显示屏；而目前显示屏的发展趋势是点间距越来越小，分辨率越来越高，要求近距离观看显示图像无色块、细腻、柔和、绚丽，这种高显示质量的显示屏才能满足消费者对终端显示器的越来越高的要求。但做小间距全彩LED显示屏的技术面对如下问题：

第一；点间距小，像素点密度高，加上动态扫描的方式，必然面对复杂电路板布线的问题。

第二；高像素点密度的模组散热是个大问题。首先，单位面积像素点多，产生热量大；其次，动态扫描的单个芯片功耗大。一般模组箱体中加风扇或直接模板至于室内的装置是不能很好的解决小间距模组散热问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种高像素密度，模组散热效果好的LED显示模组。

为了解决上述技术问题，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种高像素密度的LED显示模组，包括面罩、PCB面板、绝缘板和底壳，其特征在于，所述PCB面板为灯驱合一的PCB面板，PCB面板上规则分布LED灯，所述底壳正对PCB面板一面设有与PCB面板底面器件相应的凹槽，所述凹槽内放置导热硅胶。

其中，所述LED灯的像素间距为3mm。

其中，所述PCB面板为多层电路板结构设计。

其中，所述PCB面板底面固定有用于与底壳相固定的铜柱，所述铜柱上设有用于与螺栓相固定的螺纹。

其中，所述面罩采用硅胶制成，并罩贴在PCB板上。

其中，所述绝缘片垫在PCB面板与底壳之间，绝缘片上设有与PCB面板底面器件相应得空位。

其中，所述底壳的凹槽中还包括有用于容纳驱动芯片的芯片放置槽和用于容纳场效应管的管放置槽，在芯片放置槽和管放置槽分别放置相应形状的导热硅胶。

其中，所述底壳的背面为片状结构并设置有散热槽。

其中，所述底壳的背面还设计有电源接口穿插口、信号接口穿插口和可供螺栓穿过的螺孔。

其中，所述底壳的背面进一步安装有定位模组的定位针，所述定位针与包装箱体定位连接。

本实用新型的有益效果是，该结构的模组可以大大增加模组的像素密度，提高显示屏的分辨率，并且完全解决了模组的散热问题，使得该模组工作时，亮度高、低衰减、一致性好、高可靠性和高耐候性。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1是实用新型实施例的高像素密度的LED显示模组局部放大结构示意图；

图2是实用新型实施例的高像素密度的LED显示模组的底壳正面结构示意图；

图3是实用新型实施例的高像素密度的LED显示模组的PCB面板局部放大结构示意图；

图4是实用新型实施例的高像素密度的LED显示模组的面罩局部放大结构示意图；

图5是实用新型实施例的高像素密度的LED显示模组的绝缘片结构示意图；

图6是实用新型实施例的高像素密度的LED显示模组的底壳背面结构示意。

其中，1：面罩；

2：PCB面板；21：LED灯；22：铜柱；

3：绝缘板；31：空位；

4：底壳；41：芯片放置槽；42：管放置槽；43：散热槽；44：定位针；45：电源接口穿插口；46：信号接口穿插口；47：螺孔。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请一并参阅图1和图2，本实用新型高像素密度的LED显示模组，包括面罩1、PCB面板2、绝缘板3和底壳4，所述PCB面板2为灯驱合一的PCB面板2，PCB面板2上规则分布LED灯21，所述LED灯21可为贴片式极小封装三合一LED灯，采用这种LED灯可降低LED灯之间的间距，所述LED灯21的灯脚焊接固定在PCB面板上；

所述底壳4正对PCB面板2一面设有与PCB面板2底面器件相应的凹槽，所述凹槽内放置导热硅胶，导热硅胶放置在器件和底壳4之间，可以更快速的将器件的热量散尽，从而使显示屏保持正常稳定的工作。

上述结构的高像素密度的LED显示模组可以大大降低模组的像素点，提高显示屏的分辨率，并且完全解决了模组的散热问题，使得该模组工作时，亮度高、低衰减、一致性好、高可靠性和高耐候性。