[实用新型]一种新型高效的用于半导体制冷系统的热交换器结构有效

专利信息
申请号: 201020640094.6 申请日: 2010-11-30
公开(公告)号: CN201926189U 公开(公告)日: 2011-08-10
发明(设计)人: 梅立功 申请(专利权)人: 厦门海库电子有限公司
主分类号: F25B21/02 分类号: F25B21/02
代理公司: 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 代理人: 郑晓荃
地址: 361000 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 高效 用于 半导体 制冷系统 热交换器 结构
【权利要求书】:

1.一种新型高效的用于半导体制冷系统的热交换器结构,包括一铝制底板,其上设有进水口及排水口连接进水管及出水管;一铝制扣板,焊接或胶粘在底板上形成密封腔,扣板上设有间隔排列的隔板形成过水通道,其特征在于:所述的扣板上的隔板两侧边沿形成连续内凹弧形的波纹结构。

2.如权利要求1所述的一种新型高效的用于半导体制冷系统的热交换器结构,其特征在于:所述的热交换器为由底板顺次排列形成组件结构,所述的进水管连接外侧的底板的进水口及同侧或另一侧底板的出水口,所述底板进水口及出水口对接处设有密封件。 

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