[实用新型]一种新型高效的半导体致冷器件结构有效
申请号: | 201020640114.X | 申请日: | 2010-11-30 |
公开(公告)号: | CN201992904U | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
发明(设计)人: | 梅立功 | 申请(专利权)人: | 厦门海库电子有限公司 |
主分类号: | F25B21/02 | 分类号: | F25B21/02 |
代理公司: | 厦门龙格专利事务所(普通合伙) 35207 | 代理人: | 郑晓荃 |
地址: | 361000 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 高效 半导体 致冷 器件 结构 | ||
1.一种新型高效的半导体致冷器件结构,包括含有一冷面及一热面的碲-铋-锑合金晶粒阵列、散热片、热交换器,其特征在于:所述的碲-铋-锑合金晶粒阵列热面直接设置在阳极氧化处理形成电绝缘层的铝制热交换器上,冷面借由一陶瓷板密封,铝散热片或铝制热交换器设置在陶瓷板上。
2.如权利要求1所述的一种新型高效的半导体致冷器件结构,其特征在于:所述的碲-铋-锑合金晶粒阵列热面借由电绝缘导热胶粘接在铝制热交换器上,冷面借由电绝缘导热胶粘接在陶瓷板上,铝散热片借由电绝缘导热胶粘接在陶瓷板上。
3.如权利要求1或2所述的一种新型高效的半导体致冷器件结构,其特征在于:所述的两组碲-铋-锑合金晶粒阵列热面直接设置在阳极氧化处理形成电绝缘层的铝制热交换器两面,两冷面借由陶瓷板连接设置在铝散热片或铝制热交换器上。
4.如权利要求1或2所述的一种新型高效的半导体致冷器件结构,其特征在于:所述的两组碲-铋-锑合金晶粒阵列热面直接设置在阳极氧化处理形成电绝缘层的铝制热交换器两面,一冷面借由陶瓷板设置在铝散热片或铝制热交换器上,另一冷面由陶瓷板密封。
5.如权利要求1或2所述的一种新型高效的半导体致冷器件结构,其特征在于:所述的铝散热片为一组条状分体结构,借由电绝缘导热胶间隔排列粘接在所述的陶瓷板上。
6.如权利要求3所述的一种新型高效的半导体致冷器件结构,其特征在于:所述的铝散热片为一组条状分体结构,借由电绝缘导热胶间隔排列粘接在所述的陶瓷板上。
7.如权利要求4所述的一种新型高效的半导体致冷器件结构,其特征在于:所述的铝散热片为一组条状分体结构,借由电绝缘导热胶间隔排列粘接在所述的陶瓷板上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门海库电子有限公司,未经厦门海库电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020640114.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:无霜冷藏冷冻箱冷藏室多向侧送风系统
- 下一篇:太阳能热水器节水装置