[实用新型]电容器铝箔生产用导电辊有效

专利信息
申请号: 201020640477.3 申请日: 2010-12-03
公开(公告)号: CN201994185U 公开(公告)日: 2011-09-28
发明(设计)人: 严民;艾立华;周运动 申请(专利权)人: 四川雅安艾华电极箔制造有限公司
主分类号: H01G13/00 分类号: H01G13/00;H01G9/04
代理公司: 成都和睿达专利代理事务所(普通合伙) 51217 代理人: 刘金蓉
地址: 625100 四川省*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 电容器 铝箔 生产 导电
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及电容器铝箔化成生产传送时的铝滚,特别涉及电解电容器铝箔化成生产用的导电辊。

背景技术

现有电容器铝箔化成用于传送和起导电作用的都是用铝制成的铝滚,这种既传送铝箔又用于与铝箔紧密接触时把正极电压加到铝箔上,两者接触时所供给的电流大都高到800安左右,但由于铝滚与铝箔之间接触电阻大,发热温度高,一旦超过800安时铝箔表面会产生火花现象,情况严重时还会导致铝箔断裂,造成产品废品率高,产量降低,成本增高等问题。

发明内容

本实用新型的目的是为克服上述不足,特别是减少断箔,提高产量,降低损耗,稳定生产提高产品合格率,设计制成高导电性能的导电辊。

本实用新型是根据正常生产时既要起传送铝箔又还起导电作用这一情况,将原来铝滚表面选用高导电率的金属制成,使其与铝箔接触电阻降低,减少发热量,保证生产稳定提高产品合格率。其技术方案是将原来生产过程中所包括的铝滚、高导电层、钢轴和法兰盘。在铝滚表面包裹有一层高导电材料,所述高导电材料为金或银。在铝滚表面增设高导电率材料,所述高导电材料为金层或银层来实现,即在原铝滚表面包裹一层金或银套管。通常都用国内产量多、价格相对便宜的银来实现。众所周知金虽然导电率较银高很多,但资源稀少,价格高,所以这样的方案设计既可节省稀贵的金,又使成本较铝滚时平均增加量少。

下面结合附图对本实用新型作进一步说明:

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图;

附图中1为铝滚,2为高导电层,3为钢轴,4为法兰盘。

具体实施方式

本实用新型如图1所示,包括铝滚1、高导电层2、钢轴3、和法兰盘4组成;所述铝滚1两端的中心各固定有钢轴3和法兰盘4。为保证铝滚表面具有高导电性能,则在铝滚表面包裹一层金或银.通常用银套管套在铝滚表面,它是利用金属热胀冷缩原理先将铝滚冷却,并将金或银套管加热后紧紧地套在铝滚表面。也可在铝滚表面用蒸发方式或电镀方式镀上一层导电金或银层,还可用加压方式或用耐热高粘胶粘压一层高电导电材料制成导电辊。

所述高导电材料为金或银,由于金虽导电率高但价格太贵,故大都采用银来制成。通常用银套管,厚度为0.5~3.5毫米,直径为260~300毫米,长为50-65厘米。

本实用新型在正常生产时既起传送铝箔又起导电作用,在与铝箔接触时能把大到1500A至3000A的电流加到铝箔上进行化成生产。由于银导电性好,接触电阻小,产生热量相对较铝滚要小很多,这样生产运作速度快,增加了产量,降低损耗,减少断箔使生产稳定,提高了产品合格率。

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