[实用新型]电容器壳体用热封型聚酯薄膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种聚酯薄膜技术领域，尤其涉及一种适用于电容器壳体用的热封型聚酯薄膜。

背景技术

目前，电子产业对电子零组件的需求日益增大，而电容器具有代表电子产业需求趋势的带头作用，尽管电容器组件的价格一般，但是电容器被广泛应用在几乎所有的电子产品当中，电容器一般分为铝质电容、陶瓷电容和钽质电容这三种，其中铝质电容器市场份额尤其突出，这极大地促进了微型电容器壳体的发展。而电容器壳体的制备一般选用铝板作为基材，聚酯薄膜粘附于铝板的其中一面，以增加壳体的耐水、耐热、耐溶剂(如1，4丁内酯)以及印刷性，这就要求聚酯薄膜一方面具有在湿热以及溶剂环境下与铝板良好的结合牢度，另一方面具有良好的油墨附着牢度。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种与铝板粘接牢固、易于吸附油墨的电容器壳体用热封型聚酯薄膜。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：电容器壳体用热封型聚酯薄膜，包括结晶聚酯共聚物层、芯层以及低熔点非晶聚酯共聚物层，所述结晶聚酯共聚物层和低熔点非晶聚酯共聚物层分别共挤复合于所述芯层的上下表面。

所述结晶聚酯共聚物层为二氧化硅类成核剂改性结晶聚酯共聚物层，该层经过电晕处理后具有非常好的油墨粘附特性，使用时，作为所述薄膜的上表层，从而满足了电容器壳体的外部印刷需求，使聚酯薄膜的表面图案印刷清晰。

作为优选的技术方案，所述低熔点非晶聚酯共聚物层为间苯二甲酸和二氧化硅共同改性低熔点非晶聚酯共聚物层，低熔点非晶聚酯共聚物是一种非结晶性材料，在较宽的温度范围内具有较强的热封性，使用时，作为所述薄膜的底层，从而可以实现低熔点非晶聚酯共聚物层与电容器壳体的紧密粘接，这样该聚酯薄膜作为电容器铝壳体的外保护膜能非常好的粘接在铝板上，避免了与不饱和聚酯粘接不紧而脱离现象的发生，满足了电容器壳体湿热等环境下的使用需求。

所述结晶聚酯共聚物层润湿张力不低于50达因。

作为优选的技术方案，所述的聚酯薄膜的总厚度为12～20um，所述结晶聚酯共聚物层厚度为1.8～4um，所述低熔点非晶聚酯共聚物层厚度为1.8～5um。

由于采用了上述技术方案，电容器壳体用热封型聚酯薄膜，包括结晶聚酯共聚物层、芯层以及低熔点非晶聚酯共聚物层，所述结晶聚酯共聚物层和低熔点非晶聚酯共聚物层分别共挤复合于所述芯层的上下表面；所述结晶聚酯共聚物层经过电晕处理后具有非常好的油墨粘附特性，作为上表层满足了电容器壳体的外部印刷需求，使聚酯薄膜的表面图案印刷清晰；低熔点非晶聚酯共聚物是一种非结晶性材料，在较宽的温度范围内具有较强的热封性，作为底层可以实现低熔点非晶聚酯共聚物层与电容器壳体的紧密粘接。

附图说明

附图是本实用新型实施例的结构示意图；

图中：1-结晶聚酯共聚物层；2-芯层；3-低熔点非晶聚酯共聚物层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

实施例：

如附图所示，电容器壳体用热封型聚酯薄膜，包括结晶聚酯共聚物层1、芯层2以及低熔点非晶聚酯共聚物层3，所述结晶聚酯共聚物层1和低熔点非晶聚酯共聚物层3分别共挤复合于所述芯层2的上下表面。

所述结晶聚酯共聚物层1为二氧化硅类成核剂改性结晶聚酯共聚物层，该层经过电晕处理后具有非常好的油墨粘附特性，使用时，作为所述薄膜的上表层，从而满足了电容器壳体的外部印刷需求，使聚酯薄膜的表面图案印刷清晰。

所述低熔点非晶聚酯共聚物层3为间苯二甲酸和二氧化硅共同改性的低熔点非晶聚酯共聚物层，低熔点非晶聚酯共聚物是一种非结晶性材料，在较宽的温度范围内具有较强的热封性，从而可以实现低熔点非晶聚酯共聚物层与电容器壳体的紧密粘接，这样该聚酯薄膜作为电容器铝壳体的外保护膜能非常好的粘接在铝板上，避免了与不饱和聚酯粘接不紧而脱离现象的发生，满足了电容器壳体湿热等环境下的使用需求。

所述结晶聚酯共聚物上表1层润湿张力不低于50达因。

所述的聚酯薄膜的总厚度为12～20um，所述结晶聚酯共聚物上表层1厚度为1.8～4um，所述低熔点非晶聚酯共聚物层3厚度为1.8～5um。