[实用新型]研磨垫调节器的处理面结构有效

专利信息
申请号: 201020643430.2 申请日: 2010-12-01
公开(公告)号: CN201979394U 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 黄煌南;李政芳 申请(专利权)人: 黄煌南;李政芳
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 研磨 调节器 处理 结构
【权利要求书】:

1.一种研磨垫调节器的处理面结构,其特征在于,包括:

一外框,其内部具有一容置空间;

一底材,设于该外框内;

一固着层,设于该外框内而包覆该底材;

一第一研磨区,由复数个第一磨粒均匀分布形成于该固着层表面;及

复数个第二研磨区,由复数个第二磨粒均匀分布形成于该固着层表面,所述的这些第二研磨区等分分布于该固着层表面,所述的这些第二研磨区内的所述的这些第二磨粒的尖端高度高于该第一研磨区的所述的这些第一磨粒的尖端高度。

2.根据权利要求1所述的研磨垫调节器的处理面结构,其特征在于:该第一研磨区的所述的这些第一磨粒及该第二研磨区的所述的这些第二磨粒以压着方式设置该固着层表面,且呈现具有规则性的凸面状态。

3.根据权利要求1所述的研磨垫调节器的处理面结构,其特征在于:该第一研磨区的所述的这些第一磨粒及该第二研磨区的所述的这些第二磨粒以压着方式设置该固着层表面,且呈现不具规则性的凸面状态。

4.根据权利要求1所述的研磨垫调节器的处理面结构,其特征在于:所述的这些第一研磨区的所述的这些第一磨粒及该第二研磨区所使用的所述的这些第二磨粒的材质选自天然钻石、人工钻石、氮化硼、碳化硅或陶瓷。

5.根据权利要求1所述的研磨垫调节器的处理面结构,其特征在于:该固着层与所述的这些第一磨粒及所述的这些第二磨粒间的粘结方式,选自粘着、硬焊、烧结或电镀。

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