[实用新型]线路板贴膜设备

说明书

技术领域

本实用新型属于线路板贴膜技术领域，尤其涉及一种柔性或硬性线路板贴膜设备。

背景技术

随着线路板精细化线路的要求，提高良品率和线路质量日益成为线路板生产厂家越来越重要的课题。线路板感光抗蚀膜的贴膜工序是线路板制作中的一道工序，贴膜工序处理的好坏，直接影响到贴膜效果的好坏，也会对后续工序(显影、曝光、蚀刻等)产生很大的影响。通常，由于铜板表面存在凹凸不平、针孔、凹陷及划伤等缺陷，会造成干膜与铜板的吻合性不佳，即可能在后续的工序中引起断线、缺口、留铜等缺陷。

现有技术中，传统的贴膜工艺为干膜贴膜工艺，对铜板进行热压贴膜时，在干膜图形转移的制作中，传统的贴膜方法是将铜板进行加热加压贴膜，铜板表面是干燥的。干膜贴膜工艺虽然操作简单，但当遇到铜板表面不平、针孔等不同的缺陷时，会造成干膜在铜板的附着不佳，贴膜后容易产生界面气泡，影响后续工序的良品率(如：电镀工序的渗镀或蚀刻工序的开路缺口)。贴膜过程是使干膜在各种铜表面上获得优良的结合，如何通过改善铜表面的结构，贴膜状况，干膜的流动性等以获得良好的干膜结合力是大家关心的重点。

目前，精细线路的制作比较多，线路板同时存在埋孔和盲孔。线路的精细化，使得干膜在铜面的附着面积减少。铜表面状态，压合过程和化学力建立过程直接影响附着力的大小。贴膜是将干膜加热到近溶状态，减低其粘度，改善流动性并借助压力提高附着。现有技术水溶性干膜的普遍使用，使用湿法贴膜可弥补传统贴膜方法的不足，增加干膜与铜板的附着力，减少次品率。

湿法贴膜工艺即是利用专用贴膜机，在贴膜前于铜板表面形成一层水膜，利用水膜与可溶性干膜结合形成的流动性，驱除划痕、砂眼、凹坑和杂物凹陷等部位上滞留的气泡，在加热加压贴膜过程中，水对光致抗蚀剂起增粘作用，因而可大大改善干膜与基板的粘附性，从而提高了制作精细导线的合格率。

现有技术的湿法贴膜工艺中，使用的加湿的液体含有不同的溶剂及表面活性剂，以及通常需要把加湿的液体加温处理，所产生的水膜厚度及平均性并不稳定，所使用的加湿设备效果不理想。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种线路板贴膜设备，产生的水膜厚度及平均性稳定，令贴膜更加牢固，减少次品率。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

线路板贴膜设备，包括有贴膜机；其中，所述贴膜机前方设置有加湿设备；所述加湿设备，包括有机体和顶盖，沿着入板方向，所述机体内腔中依次设置有压辘部件、喷水装置和吸水棉辘部件；所述顶盖覆盖在压辘部件、喷水装置和吸水棉辘部件的上方；压辘部件包括有上压轮和下压轮，所述上压轮和下压轮之间为入板间隙；喷水装置包括上、下喷水管，喷水管内有分布均匀的排水孔；吸水棉辘部件包括有上吸水轮和下吸水轮，分别正对喷水装置的上、下喷水管，上吸水轮和下吸水轮通过支架固定在机体内。

所述吸水棉辘部件下方设置有一个以上接水盘。

所述上吸水轮和下吸水轮的外周设置有聚乙烯醇PVA吸水棉层。

所述吸水棉层的厚度为4-8mm。

所述线路板贴膜设备包括供水装置和排水管。

所述线路板贴膜设备包括用于调节喷水装置出水量的水压控制器。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型的线路板贴膜设备，设置有加湿设备；机体内腔中依次设置有压辘部件、喷水装置和吸水棉辘部件。吸水棉辘部件，透过聚乙烯醇PVA吸水棉层吸收适量的室温纯水，当将铜板送进贴膜机的加湿设备后，经过吸水棉辘部件的上吸水轮和下吸水轮表面形成一层均匀纯水膜层。本实用新型的线路板贴膜设备及线路板湿贴膜方法，可用于软性及硬性线路板制作的湿贴膜工艺，尤其应用于4mil(线宽及线隙)或以下的精细线路，无添加任何化学物质，使用室温纯水经加湿装置令铜板表面形成一层厚度均匀的水膜，水膜厚度为20-70um，水膜令干膜软化，使贴膜时更牢固，减低次品率平均1％以上。

上述铜板：泛指纯铜板、覆铜板和线路板厂自行压制的次外层板等需要用干膜做图形转移的材料。