[实用新型]温度传感器校准装置无效

专利信息
申请号: 201020644971.7 申请日: 2010-12-07
公开(公告)号: CN201885829U 公开(公告)日: 2011-06-29
发明(设计)人: 靳斌;刘渝;龚伟 申请(专利权)人: 西华大学
主分类号: G01K15/00 分类号: G01K15/00
代理公司: 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 代理人: 王伟锋;姚铁
地址: 610039 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 温度传感器 校准 装置
【权利要求书】:

1.温度传感器校准装置,包括腔体,腔体内充满热传导介质,腔体内设有加热装置和温度传感器,其特征在于,所述热传导介质为气体,腔体内还设有风扇,腔体上设有待校准温度传感器插入孔,待校准温度传感器插入孔处设有待校准温度传感器固定装置。

2.根据权利要求1所述的温度传感器校准装置,其特征在于,所述风扇设于腔体内的中部,所述加热装置环绕风扇设置。

3.根据权利要求1所述的温度传感器校准装置,其特征在于,所述腔体上还设有进气口和出气口,进气口设有进气门,出气口设有出气门,进气口的位置比出气口的位置靠近风扇。

4.根据权利要求3所述的温度传感器校准装置,其特征在于,进气口和出气口均设于腔体的底部,进气门和出气门固定于传动杆上,转动杆与步进电机相连。

5.根据权利要求3所述的温度传感器校准装置,其特征在于,所述出气口与腔体内的通风道连接,所述通风道的上口位于腔体内的上部。

6.根据权利要求1所述的温度传感器校准装置,其特征在于,所述风扇为离心风扇,所述离心风扇包括转轴和设置于转轴上的离心叶片,转轴垂直设置,转轴与电机传动连接。

7.根据权利要求1所述的温度传感器校准装置,其特征在于,所述腔体包括内层、外层和内层与外层之间的耐高温保温层,所述内层和外层为镜面不锈钢板,所述耐高温保温层为陶瓷纤维棉层。

8.根据权利要求1所述的温度传感器校准装置,其特征在于,所述腔体包括底板、侧壁和顶盖,待校准温度传感器插入孔设于顶盖上。

9.根据权利要求1所述的温度传感器校准装置,其特征在于,所述加热装置为电热丝,所述电热丝设置于电热丝支架上。

10.根据权利要求1所述的温度传感器校准装置,其特征在于,所述腔体内的空间呈圆柱形。

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