[实用新型]一种拍平机构无效

专利信息
申请号: 201020645050.2 申请日: 2010-12-07
公开(公告)号: CN201930993U 公开(公告)日: 2011-08-17
发明(设计)人: 占先辉;王玉辉;陈小玲;王青 申请(专利权)人: 亿和精密工业(苏州)有限公司
主分类号: B21D5/00 分类号: B21D5/00
代理公司: 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 代理人: 傅靖
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 拍平 机构
【权利要求书】:

1.一种拍平机构,其特征在于,包括上拍平装置和下拍平装置;

所述上拍平装置包括上模板、下脱料板和内导柱,所述内导柱穿设于所述上模板和所述下脱料板的一端;

所述下拍平装置包括下拍平公,所述下拍平公设置有第一斜面、第二斜面及平台,所述下脱料板上设置有与下拍平公相匹配的棱角。

2.根据权利要求1所述的拍平机构,其特征在于,所述的下拍平装置还包括侧推弹簧和弹簧挡块,所述下拍平公和所述弹簧挡块通过侧推弹簧相连接。

3.根据权利要求2所述的拍平机构,其特征在于,所述上模板压置于所述下脱料板上。

4.根据权利要求3所述的拍平机构,其特征在于,所述拍平机构还包括下模板,所述内导柱装设于所述下模板上。

5.根据权利要求1-4任一项所述的拍平机构,其特征在于,所述下模板上还装设有纵向弹簧,所述纵向弹簧将所述下模板和所述下脱料板相连。

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