[实用新型]电子装置无效
申请号: | 201020645720.0 | 申请日: | 2010-11-30 |
公开(公告)号: | CN201867831U | 公开(公告)日: | 2011-06-15 |
发明(设计)人: | 陈志荣 | 申请(专利权)人: | 英业达股份有限公司 |
主分类号: | G06K7/08 | 分类号: | G06K7/08 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 陈红 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
技术领域
本实用新型是有关于一种电子装置,且特别是有关于一种具电磁感应机制的电子装置。
背景技术
在电子技术愈来愈进步的时代,感应式的卡片已成为潮流,被大量应用在如交通工具的通行卡、金融交易卡、电子钱包及身份识别卡等。然而,不同类型的感应卡片愈来愈多,为避免感应错误,常常需要将卡片抽出,使用相当不便。部分技术则将感应卡片设置在手持式电子装置的电池盖上,并以贴附的方式固定。然而这样的设计,必需要预留空间予感应模块,因此电子装置的厚度势必需要增加,对于强调轻薄短小的手持式电子装置来说,无疑是一项缺点。
因此,如何设计一个电子装置,以克服上述的问题,乃为此一业界亟待解决的问题。
实用新型内容
因此,本实用新型的目的在于提供一种具电磁感应机制的电子装置。
本实用新型的一实施方式是在提供一种电子装置,包含:主电路板、中盖、感应模块以及外盖。主电路板包含多个电子组件。中盖用以覆盖主电路板的至少一部分,其中中盖形成有容置沟槽。感应模块设置于中盖的容置沟槽中,用以进行电磁感应以及根据电磁感应进行信息处理。外盖用以覆盖于中盖及主电路板上。
依据本实用新型一实施例,感应模块还包含:感应电路板以及感应线圈。感应电路板用以进行信息处理。感应线圈用以进行电磁感应,并与感应电路板电性连接。其中感应电路板更包含连接弹片,以与主电路板电性连接。主电路板的电子组件包含免接触式射频识别(RFID)模块,用以控制感应电路板进行信息处理。
依据本实用新型另一实施例,感应线圈还在朝向主电路板的一侧覆盖有电波隔绝物。
依据本实用新型又一实施例,电子装置还包含至少一夹线弹片,用以将感应线圈固定于容置沟槽中,其中夹线弹片包含:二卡挚部以及挡止部。二卡挚部用以卡挚于容置沟槽的底部,挡止部与二卡挚部连接,以围绕感应线圈。
依据本实用新型再一实施例,容置沟槽的开口朝向主电路板。
依据本实用新型还具有的一实施例,其中感应模块为近场通讯(Near Field Communication;NFC)感应模块。
依据本实用新型再具有的一实施例,电子装置还包含前盖,以与外盖结合以包覆主电路板以及中盖。
本实用新型的另一实施方式是在提供一种电子装置,包含:主电路板、中盖、感应模块、夹线弹片、外盖以及前盖。主电路板包含多个电子组件,其中电子组件包含免接触式射频识别模块。中盖用以覆盖主电路板的至少一部分,其中中盖形成有容置沟槽,容置沟槽的开口朝向主电路板。感应模块为近场通讯感应模块,设置于中盖的容置沟槽中,且包含:感应线圈以及感应电路板。感应线圈用以进行电磁感应,并于朝向主电路板的一侧覆盖有电波隔绝物。感应电路板与感应线圈电性连接,并包含连接弹片与主电路板电性连接,以根据电磁感应以及免接触式射频识别模块的控制进行信息处理。夹线弹片用以将感应线圈固定于容置沟槽中,包含:二卡挚部以及挡止部。二卡挚部用以卡挚于容置沟槽的底部。挡止部与二卡挚部连接,以围绕感应线圈。外盖用以覆盖于中盖及主电路板上。前盖与外盖结合以包覆主电路板以及中盖。
因此,通过上述感应模块的设置,电子装置将可以兼具如交通工具的感应通行卡、电子钱包、身份识别卡及金融交易卡等的功能。并且,将感应模块形成于中盖的容置沟槽的设计,电子装置的空间将可获得充份的利用,避免额外将感应模块贴附于外盖或电子装置的其它位置时,造成需要预留空间而使电子装置厚度增加的缺点。
附图说明
为让本实用新型的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂,所附附图的说明如下:
图1为本实用新型的一实施例中,一种电子装置1的部分立体剖面图;
图2为中盖沿图1的A方向的视角的部分示意图;
图3为本实用新型的另一实施例中,中盖沿图1的A方向的视角的部分示意图;以及
图4为本实用新型的一实施例中,中盖的容置沟槽、感应线圈以及夹线弹片的立体透视图。
【主要组件符号说明】
1:电子装置 10:主电路板
12:中盖 120:容置沟槽
14:感应模块 140:感应电路板
141:连接弹片 142:感应线圈
16:外盖 18:前盖
30:夹线弹片 40:卡挚部
42:挡止部
具体实施方式
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