[实用新型]具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器有效

专利信息
申请号: 201020645800.6 申请日: 2010-12-07
公开(公告)号: CN201893242U 公开(公告)日: 2011-07-06
发明(设计)人: 邱继皓;樊雨心;林清封;黄俊嘉;林俊宏;黄文彦 申请(专利权)人: 钰邦电子(无锡)有限公司
主分类号: H01G9/012 分类号: H01G9/012;H01G9/08;H01G9/15;H01G9/26
代理公司: 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 代理人: 夏晏平
地址: 214000 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 具有 多端 产品 引出 堆叠 固态 电解电容器
【权利要求书】:

1.一种具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器,包括:

复数个电容单元,该等电容单元相互堆叠在一起,并且每一个电容单元具有一正极端及一负极端,其中每一个电容单元的正极端具有一向外引出的正极引脚,该等电容单元的该等正极引脚彼此电性地堆叠在一起,并且该等电容单元的负极端彼此电性地堆叠在一起;

一基板单元,其具有至少一电性连接于该等电容单元的该等正极引脚的正极引出导电基板及复数个电性连接于该等电容单元的该等负极端的负极引出导电基板;以及

一封装单元,其包覆该等电容单元及该基板单元的一部分,以用于露出上述至少一正极引出导电基板的一末端及每一个负极引出导电基板的一末端。

2.根据权利要求1所述的具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器,其中每一个电容单元具有一阀金属箔片、一包覆该阀金属箔片的氧化物绝缘层、一包覆该氧化物绝缘层的一侧端的导电高分子层、及一包覆该导电高分子层的碳胶,其中该等电容单元的该等碳胶通过银胶或银膏电性地迭堆在一起,并且该等正极引脚通过复数个焊接点电性连接在一起。

3.根据权利要求2所述的具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器,其中每一个氧化物绝缘层的边缘可选择性的加装胶体,每一个电容单元的氧化物绝缘层的部分外表面上具有一围绕成一圈的绝缘层,以限制该等导电高分子层及该等碳胶的长度,并且该等正极引脚分别从该等正极端的同一方向或不同方向向外引出。

4.根据权利要求1所述的具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器,其中每一个电容单元具有一阀金属箔片、一包覆该阀金属箔片的氧化物绝缘层、一包覆该氧化物绝缘层的一侧端的导电高分子层、及一包覆该导电高分子层的碳胶,其中该等电容单元的该等碳胶直接电性地迭堆在一起,并且该等正极引脚通过复数个焊接点而电性连接在一起。

5.根据权利要求1所述的具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器,其中每一个电容单元的负极端具有一向外引出的负极引脚,该等负极引脚被分成复数组负极引脚单元,每一组负极引脚单元的该等负极引脚彼此电性地堆叠在一起,并且该等负极引脚单元彼此分开而分别电性连接于该等负极引出导电基板。

6.根据权利要求1所述的具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器,其中上述至少一正极引出导电基板的末端及每一个负极引出导电基板的末端设置于该封装单元的底部。

7.一种具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器,其包括:

复数个电容单元,该等电容单元相互堆叠在一起,并且每一个电容单元具有一正极端及一负极端,其中每一个电容单元的正极端具有一向外引出的正极引脚,该等正极引脚被分成复数组正极引脚单元,每一组正极引脚单元的该等正极引脚彼此电性地堆叠在一起,并且该等电容单元的负极端彼此电性地堆叠在一起;

一基板单元,其具有复数个彼此分离且分别电性连接于该等电容单元的该等正极引脚单元的正极引出导电基板及至少一电性连接于该等电容单元的负极端的负极引出导电基板;以及

一封装单元,其包覆该等电容单元及该基板单元的一部分,以用于露出每一个正极引出导电基板的一末端及上述至少一负极引出导电基板的一末端。

8.根据权利要求7所述的具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器,其中每一个电容单元具有一阀金属箔片、一包覆该阀金属箔片的氧化物绝缘层、一包覆该氧化物绝缘层的一侧端的导电高分子层、及一包覆该导电高分子层的碳胶,其中该等电容单元的该等碳胶通过银胶或银膏而电性地迭堆在一起,并且该等正极引脚通过复数个焊接点而电性连接在一起。

9.根据权利要求7所述的具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器,其中每一个氧化物绝缘层的边缘可选择性的加装胶体,每一个电容单元的氧化物绝缘层的部分外表面上具有一围绕成一圈的绝缘层,以限制该等导电高分子层及该等碳胶的长度,并且该等正极引脚分别从该等正极端的同一方向或不同方向向外引出。

10.根据权利要求7所述的具有多端产品引出脚的堆叠式固态电解电容器,其中每一个电容单元具有一阀金属箔片、一包覆该阀金属箔片的氧化物绝缘层、一包覆该氧化物绝缘层的一侧端的导电高分子层、及一包覆该导电高分子层的碳胶,其中该等电容单元的该等碳胶直接电性地迭堆在一起,并且该等正极引脚通过复数个焊接点而电性连接在一起。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于钰邦电子(无锡)有限公司,未经钰邦电子(无锡)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020645800.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top