[实用新型]散热片模组的改良结构有效
| 申请号： | 201020647033.2 | 申请日： | 2010-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN201888067U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 李宗懋 | 申请（专利权）人： | 昆山广禾电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215343 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热片 模组 改良 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热片模组的改良结构，包括散热片(1)和铜块(2)，其特征在于：所述散热片(1)上设有凹槽，铜块(2)嵌入于散热片(1)的凹槽内，还设有焊锡，焊锡填充于铜块(2)和散热片(1)的凹槽之间的间隙内。
2.根据权利要求1所述的散热片模组的改良结构，其特征在于：以使用方向为基准，与铜块接触的散热片(1)上凹槽底面为光滑面。
3.根据权利要求1或2所述的散热片模组的改良结构，其特征在于：以使用方向为基准，所述散热片(1)上凹槽底面与侧面相邻的周边设有向下凹陷的凹形槽。
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