[实用新型]封装板

权利要求书

1.一种封装板，其特征在于，安装于一电路载板上，于该封装板上安装有至少一半导体晶粒，该封装板包括：

一基板，该基板主要是由导电材质或半导体材质所构成，该基板的表面包括一固晶区与多个导电区；

多个导电薄膜图案，这些导电薄膜图案是分别分布在不同的导电区上；及

一绝缘薄膜图案，该绝缘薄膜图案是位于该导电薄膜图案与该基板间，但该绝缘薄膜图案并未设置于该固晶区上；

其中，该半导体晶粒是安装于该固晶区上且与该导电薄膜图案电连接。

2.如权利要求1所述的封装板，其特征在于，其中该半导体晶粒为发光二极管，该导电区包括一第一导电区与一第二导电区，而该导电薄膜图案包括一第一导电薄膜图案与一第二导电薄膜图案，该第一导电薄膜图案与该第二导电薄膜图案是分别位于该第一导电区与该第二导电区上，且该第一导电薄膜图案与该第二导电薄膜图案彼此并不相接触。

3.如权利要求1或权利要求2所述的封装板，其特征在于，其中于该基板上设置有多个穿孔，这些穿孔是贯穿该基板且分别位于不同的导电区上，且该穿孔的孔壁上分布有该导电薄膜。

4.如权利要求2所述的封装板，其特征在于，其中该基板更包括一凹穴，该凹穴位于该固晶区且是一体成形于该基板上，且该半导体晶粒是位于该凹穴内。

5.如权利要求2所述的封装板，其特征在于，其中该导电薄膜图案更包括一第三导电薄膜图案，该第三导电薄膜图案是位于该 固晶区上，且该第三导电薄膜图案是直接与该基板相接触。

6.如权利要求5所述的封装板，其特征在于，其中该第三导电薄膜图案是与该第二导电薄膜图案电连接，且该半导体晶粒的其中一电极是与该第三导电薄膜图案直接接触，而该半导体晶粒的另外一电极则是藉由一第一接线而与该第一导电薄膜图案相接触。

7.如权利要求1或权利要求2所述的封装板，其特征在于，其中该基板的材质为硅。

8.如权利要求1或权利要求2所述的封装板，其特征在于，其中该绝缘薄膜图案的材质为聚合物。

9.如权利要求8所述的封装板，其特征在于，其中该绝缘薄膜图案的材质为环氧树脂、硅胶、聚亚酰胺、或防焊漆。

10.如权利要求1或权利要求2所述的封装板，其特征在于，其中该绝缘薄膜图案的厚度大于2μm。

11.如权利要求1或权利要求2所述的封装板，其特征在于，其中该封装板是利用表面黏着技术与该电路载板进行电连接。

12.如权利要求2所述的封装板，其特征在于，其中于该半导体晶粒上连接有一第一接线与一第二接线，该第一接线是连接于该第一导电薄膜图案与该半导体晶粒间，而该第二接线则是连接于该第二导电薄膜图案与该半导体晶粒间。

13.如权利要求2所述的封装板，其特征在于，更包括一第三接线与一第四接线，该第三接线是连接于该第一导电薄膜图案与该电路载板间，而该第四接线则是连接于该第二导电薄膜图案与该电路载板间。 

14.如权利要求1或权利要求2所述的封装板，其特征在于，其中于该基板的侧壁上是分布有该导电薄膜图案。