[实用新型]一种通用型大功率LED全金属导热支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域，特别涉及一种通用型大功率LED全金属导热支架。

背景技术

目前，传统的大功率LED存在以下缺陷：

(1)传统大功率LED的支架一般采用铜塑合成，由于其结构上的局限导致无法实现灵活设计，如1W的支架只能做1W的LED；

(2)现有的铜塑合成支架，塑胶本身不传热，并且聚热，导致芯片发光时，所产生的热量不能快速传递出去，形成结温，以至影响芯片的使用寿命；并且，荧光粉由于温升高而容易形成光衰；

(3)传统大功率LED支架必须固定在PCB铝基板上，热量在传递过程中，层层结构形成热阻，影响热量的传递。

由于传统的LED结构存在上述缺陷，导致生产工艺复杂，质量无法控制，严重影响产品的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种通用型大功率LED全金属导热支架，结构简单、通用、成本低、热阻低、导热快，应用范围广，可做1～6W的大功率LED。

本实用新型的技术方案是：一种通用型大功率LED全金属导热支架，包括支架主体，所述的支架主体为全金属制成的一体式结构，所述的支架主体上设有用于连接芯片的正、负极。

本实用新型可以作以下改进，所述的用于连接芯片的正、负极分别采用双面PCB板。

本实用新型所述的作为正、负极的二双面PCB板分别焊接固定于所述的支架主体上。

本实用新型还可以作以下改进，所述的支架主体的安装面上居中设有呈台阶状分布的二内凹式环形面，其中，位于外侧的环形面作为安装透镜的透镜位，位于内侧的环形面作为镜面反光位，所述的镜面反光位内侧还设有相对其内凹的可固定1～6个1W芯片的芯片位。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的全金属导热支架，结构简单，设计美观实用，可做1W～6W的LED。支架主体用全金属制作，不采用塑胶，并采用双面PCB板作为连接芯片的正负极，PCB板正负极采用回流焊固定于支架主体上，即与金属支架构成整体，而不采用胶水固定。具有成本低、导热快、耐高低温、装配简单、维护方便、通用范围广、防震等优点。本实用新型相比传统的LED支架，质量得到有效提高，大大延长了芯片的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的俯视示意图；

图2为图1的A-A向剖视示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

本实用新型的具体实施方式如图1、图2所示，一种通用型大功率LED全金属导热支架，包括支架主体1，支架主体1为全金属制成的一体式结构，支架主体1上设有用于连接芯片的正、负极。

本实施例中，用于连接芯片的正、负极分别采用双面PCB板3。作为正、负极的二双面PCB板3分别采用回流焊工艺焊接固定于支架主体1上。支架主体1的安装面上居中设有呈台阶状分布的二内凹式环形面，其中，位于外侧的环形面作为安装透镜的透镜位2，位于内侧的环形面作为160°镜面反光位6，镜面反光位6内侧还设有相对其内凹的可固定1～6个1W芯片的芯片位5。支架主体1的两侧对称设有与其连为一体的耳位，每个耳位上分别设有用于固定支架的耳位孔4，安装时用金属螺丝把封装好的LED固定在产品上。

上述的实施例仅为本实用新型的优选实施例，不能以此来限定本实用新型的权利范围，因此，依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。