[实用新型]一种单晶切方断面找正测量装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种测量装置，特别是应用于太阳能单晶硅加工领域内对单晶断面进行切割找正的一种在线测量装置。

背景技术

目前在太阳能单晶硅加工领域中，对单晶硅切割分段的加工质量精度要求越来越严格，单晶硅在切割过程中因拉制等操作过程会使单晶外表面尺寸发生异形，即单晶硅的直径发生变化，针对少部分的异形单晶目前采用瑞士产的MEYER BURGER TS207硅棒切断机进行切割加工，但仍无法保证切割时单晶硅断面的垂直度，只有在切方后二次对断面进行重新切割找正，不仅多增加一道工序，而且生产成本也会增加，生产效率低下。如果将找正工序放置在单晶硅切割前，则会大大提高工作效率，因此如何判断单晶硅在TS207的工作台上已夹正，是我们研究开发此测量工具的目的所在。

实用新型内容

本实用新型需要解决的技术问题是提供一种能够提高单晶硅切割工作效率，保证单晶硅一次切割垂直度的找正测量装置。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种单晶切方断面找正测量装置，包括底座和垂直固定在底座上的支架，所述支架上装配有与支架相垂直的横梁；所述横梁的一端设置有与支架相垂直的卡板。横梁端部垂直设置的卡板，使整个横梁呈现横“T”型，相当于一个不带刻度的标尺，用于定位所切单晶方棒的垂直度。

本实用新型的改进在于：所述支架上端与横梁的连接处设置有供横梁上下滑动的开孔，所述横梁与支架的连接处设置有供横梁左右滑动的开孔。

本实用新型的进一步改进在于：所述横梁与支架通过固定卡块连接，所述横梁与卡板通过顶丝固定连接。

本实用新型所示底座的改进在于：底座的下底面设置有用于方便本实用新型固定在工作台上的凹槽。

由于采用了上述技术方案，本实用新型取得的技术进步是：

本实用新型结构简单，操作方便，加工精度高，并且实用性极强，采用本实用新型加工的单晶方棒端面与表皮垂直的概率可达100%，有效预防了异形单晶断面不平齐的加工难题。本实用新型在支架和横梁上设置的开孔，可以根据所要切割的单晶方棒的尺寸方便地上下左右对横梁进行调节，满足不同的切割需求。横梁与支架之间通过固定卡块进行连接，有效地保证了横梁与支架间连接的稳定度，不会因为横梁和支架上设置的开孔而导致整体结构的不稳定，卡板与横梁的端部通过顶丝固定连接，使横梁形成一个没有刻度的标尺，充分保证了本实用新型的垂直的准确度。

附图说明

图1为本实用新型的机构示意图；

图2为本实用新型的局部放大图。

其中：1.底座，2.支架，3.横梁，4. 卡板，5.固定卡块，6.顶丝，7.凹槽，B.开孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步详细说明：

图1为一种单晶切方断面找正测量装置，包括底座1、支架2、横梁3，支架垂直连接在底座1的上方，横梁的一端垂直连接在支架的上端，另一端通过顶丝6垂直连接一个卡板4，使整个横梁呈现横“T”型，相当于一个不带刻度的标尺，用于定位所切单晶方棒的垂直度。

支架2的上端与横梁3的连接处设置有一个长为130mm的开孔B，用于供横梁上下滑动，横梁3与支架2的连接处也设置有一个长度为100mm开孔B，用于使横梁左右滑动，横梁与支架之间通过固定卡块5进行固定连接。

实际切割时，首先将需要切割的单晶方棒夹在MEYER BURGER TS207的工作台上，并将本实用新型的底座放置在MEYER BURGER TS207的工作台上靠近单晶方棒的位置，使底座下底面的凹槽7与工作台相配合，并通过顶丝固定；然后根据所需要切割的单晶方棒的具体尺寸，松开固定卡块上的用于调节的旋钮，调节横梁的位置，使卡板与横梁形成的标尺与单晶方棒的表皮吻合，然后以此为基准，进一步确定单晶方棒在MEYER BURGER TS207工作台上的夹持位置；最后再对单晶方棒进行切割操作。

本实用新型可采用不锈钢材料经过精准加工而成，具有精度高、使用寿命长的特点。