[实用新型]微电子机械系统传声器无效
| 申请号： | 201020648159.1 | 申请日： | 2010-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN201937821U | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 金容国 | 申请（专利权）人： | 宝星电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人： | 刘云贵 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微电子 机械 系统 传声器 | ||
【权利要求书】：
1.一种微电子机械系统传声器，包括：
硅基板，形成有背腔；
支撑板，蒸镀在所述硅基板，形成有多个音孔；
膜，以与所述支撑板隔开而形成空隙的方式蒸镀在所述硅基板；以及
应力缓冲部，蒸镀在所述膜和硅基板的接触部位。
2.根据权利要求1所述的微电子机械系统传声器，其特征在于，所述应力缓冲部由热膨胀系数不同的多个物质层构成。
3.根据权利要求2所述的微电子机械系统传声器，其特征在于，从所述硅基板起，所述多个物质层的热膨胀系数越靠近膜越大。
4.根据权利要求2所述的微电子机械系统传声器，其特征在于，所述应力缓冲部包括铬、金及聚酰亚胺物质层。
5.根据权利要求1所述的微电子机械系统传声器，其特征在于，在所述硅基板以已设定的深度蚀刻而形成空隙形成部，所述膜蒸镀在空隙的下侧或硅基板的上侧，所述支撑板以与膜隔开而形成空隙的方式蒸镀在空隙的下侧或硅基板的上侧。
6.根据权利要求5所述的微电子机械系统传声器，其特征在于，所述膜和支撑板之间的空隙的间距根据所述空隙形成部的深度进行调节。
7.根据权利要求1所述的微电子机械系统传声器，其特征在于，所述膜或支撑板通过非电解镀层法蒸镀。
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