[实用新型]电磁泵通孔元件返修装置无效
申请号: | 201020648268.3 | 申请日: | 2010-12-08 |
公开(公告)号: | CN201950317U | 公开(公告)日: | 2011-08-31 |
发明(设计)人: | 张国琦;曹捷;麻树波;梁保华 | 申请(专利权)人: | 西安中科麦特电子技术设备有限公司 |
主分类号: | B23K1/08 | 分类号: | B23K1/08;H01L21/60 |
代理公司: | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人: | 杨世兴 |
地址: | 710119 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电磁 泵通孔 元件 返修 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种返修设备,特别涉及一种电磁炉通孔元件返修设备。
背景技术
随着电子产品的发展,PCB使用的元器件种类越来越多,元器件在生产过程中,或在产品使用后都有损坏的现象,从经济的角度考虑,就是把这些损坏的元器件更换掉。简单的阻容件用烙铁就可更换,贴装的IC用红外和热风的返修系统更换,对于插装IC原件,市场上一直没有比较理想的返修装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足,提供一种电磁泵通孔元件返修装置。本实用新型结构简单、使用方便、能够方便PCB通孔元件的返修。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:电磁泵通孔元件返修装置,其特征在于:包括电磁泵、加热系统、波峰喷口、控制箱、波峰泵腔和锡炉炉体,所述控制箱位于锡炉炉体一侧,所述锡炉炉体包括炉体外壳、炉体内胆和保温层,所述炉体内胆设置在炉体外壳的内壁,且保温层位于所述炉体外壳与炉体内胆之间;所述电磁炉安装在控制箱内,所述电磁炉是波峰发生动力源,其包括电磁线圈、电磁泵沟、异性铁芯和条形铁芯,所述异性铁芯和条形铁芯分别安装在电磁泵沟上部和下部,三组电磁线圈分别套在异性铁芯的三根竖立铁芯外,所述波峰泵腔位于炉体内胆内部,所述波峰喷口安装在波峰泵腔的上部,所述波峰泵腔与电磁泵沟连接,所述电磁泵沟连接有回流管,所述回流管与炉体内胆连接;所述加热系统包括加热器和热电偶,所述热电偶和加热器均安装在炉体内胆上;所述控制箱的前面板上安装有控制温度的温控仪表、控制电磁泵的波峰开关和波峰调节旋钮。
上述的电磁泵通孔元件返修装置,所述炉体内胆、波峰泵腔、电磁泵沟、回流管和波峰喷口的材质为316不锈钢或钛合金。
本实用新型与现有技术相比具有以下优点:本实用新型结构简单、使用方便、生产成本低、有效性强,并且能够方便PCB通孔元件的返修。在实际的生产生活中取得很好的效果,具有广阔的应用前景。
下面通过附图和实施例,对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
附图说明
图1为本实用新型的主视结构示意图。
图2为本实用新型的侧视结构示意图。
附图标记说明:
1-炉体内胆; 2-加热器; 3-波峰喷口;
4-热电偶; 5-温控仪表; 6-控制箱;
7-异性铁芯; 8-炉体外壳; 9-波峰泵腔;
10-电磁线圈;11-电磁泵沟;12-条形铁芯;
13-前面板; 14-波峰开关;15-波峰调节旋钮;
16-保温层; 17-回流管。
具体实施方式
如图1和图2所示的一种电磁泵通孔元件返修装置,包括电磁泵、加热系统、波峰喷口3、控制箱6、波峰泵腔9和锡炉炉体,所述控制箱6位于锡炉炉体一侧,所述锡炉炉体包括炉体外壳8、炉体内胆1和保温层16,所述炉体内胆1设置在炉体外壳8的内壁,且保温层16位于所述炉体外壳8与炉体内胆1之间;所述电磁炉安装在控制箱6内,所述电磁炉是波峰发生动力源,其包括电磁线圈10、电磁泵沟11、异性铁芯7和条形铁芯12,所述异性铁芯7和条形铁芯12分别安装在电磁泵沟11上部和下部,三组电磁线圈10分别套在异性铁芯7的三根竖立铁芯外,所述波峰泵腔9位于炉体内胆1内部,所述波峰喷口3安装在波峰泵腔9的上部,所述波峰泵腔9与电磁泵沟11连接,所述电磁泵沟11连接有回流管17,所述回流管17与炉体内胆1连接;所述加热系统包括加热器2和热电偶4,所述热电偶4和加热器2均安装在炉体内胆1上;所述控制箱6的前面板13上安装有控制温度的温控仪表5、控制电磁泵的波峰开关14和波峰调节旋钮15。所述炉体内胆1、波峰泵腔9、电磁泵沟11、回流管17和波峰喷口3的材质为316不锈钢或钛合金。
本实用新型所述的电磁泵通孔元件返修装置的工作过程如下:通电加热把炉体内胆1内的焊料加热到250℃,打开波峰开关14,焊料从回流管17进入电磁泵沟11,在电磁力的作用下,经波峰泵腔9从波峰喷口3的上部涌出形成焊料波峰,在流回到炉体内胆1中,循环运行,波峰调节旋钮15是调整波峰高低的。
把PCB放在炉体的上面,需更换的元器件对准波峰喷口3,打开波峰开关14,波峰焊料的热量融化需更换的元器件的插脚,就可取下需更换的元器件,给PCB换上新的元件后,波峰焊料将元器件的插脚与PCB的焊盘可靠焊接。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例,并非对本实用新型作任何限制,凡是根据本实用新型技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变换,均仍属于本实用新型技术方案的保护范围内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安中科麦特电子技术设备有限公司,未经西安中科麦特电子技术设备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020648268.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:自行车大转弯安全提示铃
- 下一篇:一种基于液态金属基底的软性连接的LED装置