[实用新型]电磁泵通孔元件返修装置无效

专利信息
申请号: 201020648268.3 申请日: 2010-12-08
公开(公告)号: CN201950317U 公开(公告)日: 2011-08-31
发明(设计)人: 张国琦;曹捷;麻树波;梁保华 申请(专利权)人: 西安中科麦特电子技术设备有限公司
主分类号: B23K1/08 分类号: B23K1/08;H01L21/60
代理公司: 西安创知专利事务所 61213 代理人: 杨世兴
地址: 710119 陕西省西*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 电磁 泵通孔 元件 返修 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种返修设备,特别涉及一种电磁炉通孔元件返修设备。

背景技术

随着电子产品的发展,PCB使用的元器件种类越来越多,元器件在生产过程中,或在产品使用后都有损坏的现象,从经济的角度考虑,就是把这些损坏的元器件更换掉。简单的阻容件用烙铁就可更换,贴装的IC用红外和热风的返修系统更换,对于插装IC原件,市场上一直没有比较理想的返修装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足,提供一种电磁泵通孔元件返修装置。本实用新型结构简单、使用方便、能够方便PCB通孔元件的返修。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:电磁泵通孔元件返修装置,其特征在于:包括电磁泵、加热系统、波峰喷口、控制箱、波峰泵腔和锡炉炉体,所述控制箱位于锡炉炉体一侧,所述锡炉炉体包括炉体外壳、炉体内胆和保温层,所述炉体内胆设置在炉体外壳的内壁,且保温层位于所述炉体外壳与炉体内胆之间;所述电磁炉安装在控制箱内,所述电磁炉是波峰发生动力源,其包括电磁线圈、电磁泵沟、异性铁芯和条形铁芯,所述异性铁芯和条形铁芯分别安装在电磁泵沟上部和下部,三组电磁线圈分别套在异性铁芯的三根竖立铁芯外,所述波峰泵腔位于炉体内胆内部,所述波峰喷口安装在波峰泵腔的上部,所述波峰泵腔与电磁泵沟连接,所述电磁泵沟连接有回流管,所述回流管与炉体内胆连接;所述加热系统包括加热器和热电偶,所述热电偶和加热器均安装在炉体内胆上;所述控制箱的前面板上安装有控制温度的温控仪表、控制电磁泵的波峰开关和波峰调节旋钮。

上述的电磁泵通孔元件返修装置,所述炉体内胆、波峰泵腔、电磁泵沟、回流管和波峰喷口的材质为316不锈钢或钛合金。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点:本实用新型结构简单、使用方便、生产成本低、有效性强,并且能够方便PCB通孔元件的返修。在实际的生产生活中取得很好的效果,具有广阔的应用前景。

下面通过附图和实施例,对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1为本实用新型的主视结构示意图。

图2为本实用新型的侧视结构示意图。

附图标记说明:

1-炉体内胆; 2-加热器;   3-波峰喷口;

4-热电偶;   5-温控仪表; 6-控制箱;

7-异性铁芯; 8-炉体外壳; 9-波峰泵腔;

10-电磁线圈;11-电磁泵沟;12-条形铁芯;

13-前面板;  14-波峰开关;15-波峰调节旋钮;

16-保温层;  17-回流管。

具体实施方式

如图1和图2所示的一种电磁泵通孔元件返修装置,包括电磁泵、加热系统、波峰喷口3、控制箱6、波峰泵腔9和锡炉炉体,所述控制箱6位于锡炉炉体一侧,所述锡炉炉体包括炉体外壳8、炉体内胆1和保温层16,所述炉体内胆1设置在炉体外壳8的内壁,且保温层16位于所述炉体外壳8与炉体内胆1之间;所述电磁炉安装在控制箱6内,所述电磁炉是波峰发生动力源,其包括电磁线圈10、电磁泵沟11、异性铁芯7和条形铁芯12,所述异性铁芯7和条形铁芯12分别安装在电磁泵沟11上部和下部,三组电磁线圈10分别套在异性铁芯7的三根竖立铁芯外,所述波峰泵腔9位于炉体内胆1内部,所述波峰喷口3安装在波峰泵腔9的上部,所述波峰泵腔9与电磁泵沟11连接,所述电磁泵沟11连接有回流管17,所述回流管17与炉体内胆1连接;所述加热系统包括加热器2和热电偶4,所述热电偶4和加热器2均安装在炉体内胆1上;所述控制箱6的前面板13上安装有控制温度的温控仪表5、控制电磁泵的波峰开关14和波峰调节旋钮15。所述炉体内胆1、波峰泵腔9、电磁泵沟11、回流管17和波峰喷口3的材质为316不锈钢或钛合金。

本实用新型所述的电磁泵通孔元件返修装置的工作过程如下:通电加热把炉体内胆1内的焊料加热到250℃,打开波峰开关14,焊料从回流管17进入电磁泵沟11,在电磁力的作用下,经波峰泵腔9从波峰喷口3的上部涌出形成焊料波峰,在流回到炉体内胆1中,循环运行,波峰调节旋钮15是调整波峰高低的。

把PCB放在炉体的上面,需更换的元器件对准波峰喷口3,打开波峰开关14,波峰焊料的热量融化需更换的元器件的插脚,就可取下需更换的元器件,给PCB换上新的元件后,波峰焊料将元器件的插脚与PCB的焊盘可靠焊接。

以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例,并非对本实用新型作任何限制,凡是根据本实用新型技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变换,均仍属于本实用新型技术方案的保护范围内。

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