[实用新型]一种整体封装式LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种整体封装式LED。

背景技术

单颗芯片制作的朗柏型LED不能满足高亮度的需求。使用多颗朗柏型LED制作的灯盘虽然在亮度上满足要求，但发光面积太大，使得整个灯具在体积较为臃肿。所以需要一些发光面积小且亮度高的LED进入市场。

实用新型内容

本实用新型要解决技术问题是提供一种整体封装式LED，该整体封装式LED能达到高亮度和大功率的应用要求。

本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是：

一种整体封装式LED，100颗LED芯片呈10X10方形阵列固定在支架上。

所述100颗LED芯片的电连接方式为：10条支路并联，每条支路中均有10颗LED芯片串接。

本实用新型的有益效果：

本实用新型采用100颗LED芯片组成发光阵列，发光亮度高，功率大，以单颗芯片为VF值波动范围只有0.1V的LED芯片为例，每颗芯片功率为1瓦，则本实用新型的整体封装式LED的总功率可以达到100瓦，能广泛应用于有高亮度、大功率要求的照片场合。

另外，采用支架和LED芯片装配成一个整体，支架能对LED芯片形成良好的保护，有利于保障LED芯片的发光稳定性。

附图说明

图1为实施例1的正面结构示意图；

图2为实施例1的侧面剖面结构示意图。

标号说明：1-LED芯片，2-支架，3-荧光胶体，4-硅胶体。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

实施例1：

如图1和2所示，一种整体封装式LED，100颗LED芯片呈10X10方形阵列固定在支架上。所述100颗LED芯片的电连接方式为：10条支路并联，每条支路中均有10颗LED芯片串接。

整体封装式LED的装配说明：将100颗VF值波动范围只有0.1V的LED芯片固定在支架中。芯片以10串10并方式连接，然后涂敷荧光胶，烘烤至荧光胶完全固化，在最上层涂敷弹性体的硅胶，硅胶完全固化即可。