[实用新型]一种控制PCB板与晶体振荡器基座焊接高度的夹具无效

专利信息
申请号: 201020649184.1 申请日: 2010-12-09
公开(公告)号: CN201898667U 公开(公告)日: 2011-07-13
发明(设计)人: 刘灵芝;韩建设 申请(专利权)人: 郑州原创电子科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 郑州红元帅专利代理事务所(普通合伙) 41117 代理人: 徐皂兰
地址: 450016 河南省郑州市经济*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 控制 pcb 晶体振荡器 基座 焊接 高度 夹具
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种夹具,具体涉及一种控制PCB板与晶体振荡器基座焊接高度的夹具。

背景技术

在小型晶体振荡器生产过程中,PCB板(即印制电路板)与晶体振荡器基座间的高度和PCB板与晶体振荡器板间的平行度应保持一致,但由于焊接电子元器件后的印制电路板较小、元器件高低不一,且晶体振荡器的基座有上翘的翻边,仅靠操作工人手工焊接,难以控制一致。因此,需要寻找的一种可以改善上述生产中的各种缺点、简单实用的生产工具。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种控制PCB板与晶体振荡器基座焊接高度的夹具,可以有效控制PCB板与晶体振荡器基座的高度,制作简单、使用方便。

为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种控制PCB板与晶体振荡器基座焊接高度的夹具,其中,所述控制PCB板与晶体振荡器基座焊接高度的夹具包括底板、第一夹持板和第二夹持板,所述第一夹持板与第二夹持板均固定设置在底板上。

本实用新型的有益效果为:本实用新型可以有效控制PCB板与晶体振荡器基座的高度,使焊接效率和焊接高度的一致性得到大幅提高,改变了以往仅靠操作工人手工焊接、目测高度带来的不能精确控制及焊接效率低的缺点。

本实用新型的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述,并且在某种程度上,基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的,或者可以从本实用新型的实践中得到教导。本实用新型的目标和其他优点可以通过下面的说明书或者附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

图1为本实用新型的主视图;

图2为本实用新型的立体示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施例并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述:

如图1、图2所示,本实用新型包括底板1、第一夹持板2和第二夹持板3,第一夹持板2和第二夹持板3分别垂直固定在底板1上,底板1、第一夹持板2和第二夹持板3可由铝或不锈钢制成。第一夹持板2和第二夹持板3的长度相等。

在实际生产中,本实用新型可根据具体焊接的PCB板和晶体振荡器的实际需要,调整部分尺寸,如高度、长度,底板1、第一夹持板2和第二夹持板3的厚度可根据需要调整。

本实用新型在使用时,第一步:将本实用新型垫在晶体振荡器基座上;第二步:对应晶体振荡器基座上的引脚和焊盘上的引脚孔,装上PCB板,使PCB板与本实用新型和晶体振荡器基座紧贴;第三步:焊接PCB板与晶体振荡器基座连接的焊盘,取下本实用新型。本实用新型可反复使用。

最后说明的是,以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其他修改或者等同替换,只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围,均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

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