[实用新型]数字加密模块有效

专利信息
申请号: 201020649591.2 申请日: 2010-12-09
公开(公告)号: CN202189367U 公开(公告)日: 2012-04-11
发明(设计)人: 戴荣;阴陶;郑岩 申请(专利权)人: 成都傅立叶电子科技有限公司
主分类号: G06F21/00 分类号: G06F21/00
代理公司: 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人: 毛光军
地址: 610000 四川省成都市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 数字 加密 模块
【权利要求书】:

1.数字加密模块,包括EEPROM,其特征在于:还包括传送密文请求的第一子模块,所述第一子模块包括数字系统和MCU,数字系统和MCU通过IIC总线连接,密文请求数据包从数字系统传送到MCU,将已下载的密匙通过加密算法并生产密文的第二子模块,所述第二子模块包括MCU,MCU内部通过加密算法运算产生密文,将密文发送给数字系统,数字系统通过解密算法,将密文翻译成密匙的第三子模块,所述第三子模块包括IIC总线、MCU和数字系统,密文数据从MCU传送到数字系统,再将密匙和密钥进行对比校验的第四子模块,所述第四子模块包括数字系统,数字系统内部通过解密算法将密文翻译成密匙,并和固化在其内部的密钥进行对比校验,将EEPROM的地址变为用户知道地址的第五子模块,所述第五子模块包括IIC总线和EEPRAM,数字系统和MCU通过IIC总线连接,MCU和EEPROM通过地址线和WP连接,数字系统验证密文成功后将成功信号通过IIC总线发送给MCU,MCU再将EEPROM的地址改变为用户知道的地址。

2.根据权利要求1所述的数字加密模块,其特征在于:所述数字加密模块还设置有看门狗。

3.根据权利要求1或2所述的数字加密模块,其特征在于:所述数字加密模块安装在数字系统的PCB板上。

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