[实用新型]温度和压力双控制开关无效

专利信息
申请号: 201020650201.3 申请日: 2010-12-09
公开(公告)号: CN201927544U 公开(公告)日: 2011-08-10
发明(设计)人: 赵哲铉 申请(专利权)人: 太平洋电子(昆山)有限公司
主分类号: H01H35/34 分类号: H01H35/34;H01H37/46
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林;严志平
地址: 215300 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 温度 压力 控制 开关
【权利要求书】:

1.一种温度和压力双控制开关,包括外壳、开关盒和隔膜,隔膜设置在外壳和开关盒之间,在隔膜下部的开关盒的上部空腔内设置有压力开关机构,压力开关机构包括第一接受部件、第二接受部件、第一顺动盘、第二顺动盘、动作杆和压力开关杆,其特征在于,上述的隔膜设置有两层,两层隔膜紧密贴合,其中下层隔膜的两端向下弯折形成托板,第一接受部件的左右两侧固定在下层隔膜的托板上,其与下层隔膜之间形成有空腔,此外,第一接受部件、第一顺动盘、动作杆和压力开关杆的中部共同形成一贯通的中心孔。

2.根据权利要求1所述的温度和压力双控制开关,其特征在于,在下层隔膜下部的开关盒的上部空腔内还设置有温度开关机构。

3.根据权利要求2所述的温度和压力双控制开关,其特征在于,所述的温度开关机构包括温度弹片、推动杆和温度开关杆,其中温度弹片设置在第一接受部件与下层隔膜形成的空腔内,而推动杆则设置在第一接受部件、第一顺动盘、动作杆和压力开关杆共同形成的中心孔内,推动杆的顶端位于温度弹片的下部,而其低端则位于温度开关杆的上部,此外,温度开关杆的一端设置有温度触点,温度触点的下部为温度固定触点,温度触点与温度固定触点相对设置,构成温度开关。

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