[实用新型]陶瓷材料的多层电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及线路板的结构，尤其是涉及陶瓷材料的多层电路板。

背景技术

通常的线路板都是用环氧树脂玻璃纤维布作为基材，再在基材上制有印制电路，这种电路板通常散热性能差，通常不能与有较高发热的电子元器件连接，如LED的灯珠等。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种体积小，散热性能好的陶瓷材料的多层电路板。

为了满足上述要求，本实用新型是通过以下技术方案实现的：它包括有绝缘的基材，在基材上制有电路，绝缘的基材与电路相互间隔层叠，组成多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是所述的基材是用陶瓷的板材制成。

陶瓷有很好的热传导性和散热性，能够将电路上的热量经陶瓷材料释放。根据上述方案制造的陶瓷材料的多层电路板，具有良好的散热性，可用于与高发热的电子元器件的连接使用。

附图说明

图1是陶瓷材料的多层电路板的剖面放大图。

其中：1、基材；2、电路；3、金属化孔。

具体实施方式

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步的描述。

图1是陶瓷材料的多层电路板结构示意图。从图中看出，它包括有绝缘的基材1，在基材1上制有电路2，绝缘的基材1与电路2相互间隔层叠，组成多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔3，在内层的电路2与金属化孔3连通，所述的基材1是用陶瓷的板材制成。