[实用新型]PTFE的多层电路板有效
| 申请号： | 201020651184.5 | 申请日： | 2010-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN201888017U | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 金壬海 | 申请（专利权）人： | 金壬海 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314107 浙江省嘉善县*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ptfe 多层 电路板 | ||
【说明书】：
技术领域
本实用新型涉及线路板的结构，尤其是涉及PTFE的多层电路板。
背景技术
通常的线路板都是用环氧树脂玻璃纤维布作为基材，再在基材上制有印制电路，这种电路板电信号通常会有较大损耗，不能用于高频电子的通信装备上。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种电信号损耗小，能用于高频电子的通信装备的PTFE的多层电路板。
为了满足上述要求，本实用新型是通过以下技术方案实现的：它包括有绝缘的基材，在基材上制有电路，绝缘的基材与电路相互间隔层叠，组成多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔，在内层的电路与金属化孔连通，其特征是所述的基材是用PTFE的板材制成。
PTFE称聚四氟乙烯具有优良的介电性能，是理想的C级绝缘材料。根据上述方案制造的PTFE的多层电路板，具有电信号损耗小，可以满足大于10GHz的高频电子通信装备的使用要求。
附图说明
图1是PTFE的多层电路板的剖面放大图。
其中：1、基材；2、电路；3、金属化孔。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步的描述。
图1是PTFE的多层电路板结构示意图。从图中看出，它包括有绝缘的基材1，在基材1上制有电路2，绝缘的基材1与电路2相互间隔层叠，组成多层电路板，在多层电路板上制有金属化孔3，在内层的电路2与金属化孔3连通，所述的基材1是用PTFE的板材制成。
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