[实用新型]一种LED球泡灯散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED球泡灯领域，尤其涉及一种LED球泡灯散热装置。

背景技术

在目前LED的散热主要是通过带有铝导热器，通过铝散热片的热辐射将LED芯片和LED驱动电源的热量散发到空气当中，而灯头内部的电路板所散发的热量则密闭在灯头内部，在LED灯工作时，驱动电路板和LED芯片共同发出的热量将持续不断地将热量散发到灯头内部，内部热量只能通过LED铝散热壳体将向外辐射热量，LED的热量除本身发热外还有驱动电源所发的热量，这样LED的周边的温度将进一步升高，对LED的正常工作和寿命非常不利。现有的LED球泡灯的灯头内部均是密闭的，从而影响热量的散发。

发明内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种LED球泡灯散热装置，该装置可以使灯头内部热量的散发除辐射外，还有空气对流，能够将LED灯头内部的热量尽快散出，具有成本低廉、便于生产的特点。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种LED球泡灯散热装置，在LED球泡灯的灯头部1和根部2开有灯体小孔3，在放置LED芯片的铝基板4开有基板小孔5。

所述基板小孔5为圆孔、椭圆孔或方孔中的一种。

所述灯体小孔3为圆孔、椭圆孔或方孔中的一种。

所述灯体小孔3与基板小孔5的孔型一致。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：

使灯头内部热量的散发除辐射外，还有空气对流，这样，LED灯头内部的热量会更快地散发出去，从而有效地降低LED灯头内部的温升。

附图说明

图1是本实用新型灯体示意图。

图2是本实用型铝基板示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细说明。

如附图所示，本实用新型为一种LED球泡灯散热装置，在LED球泡灯的灯头部1和根部2开有灯体小孔3，在放置LED芯片的铝基板4开有基板小孔5。所述灯体小孔3与基板小孔5都为圆孔。

由于LED球泡灯的灯体小孔1和铝基板上的基板小孔2能够在LED发热时形成空气对流，因此可以使灯头和铝基板的热量尽快散发出去。

试验中证明，实测数款具体灯具，未开孔之前，铝散热器的温度为64℃，而按本方案后，实测铝散热器的温度为58℃，从而有效地降低了散热器的温度。