[实用新型]单晶硅直径测量控制系统无效

专利信息
申请号: 201020655151.8 申请日: 2010-12-13
公开(公告)号: CN201952525U 公开(公告)日: 2011-08-31
发明(设计)人: 郭兵健;徐一俊;黄笑容;万喜增;陈功;蒋委达 申请(专利权)人: 浙江长兴众成电子有限公司
主分类号: C30B15/26 分类号: C30B15/26
代理公司: 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 代理人: 胡根良
地址: 313100 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 单晶硅 直径 测量 控制系统
【权利要求书】:

1.单晶硅直径测量控制系统,其特征在于:包括与核心处理器连接的模数转换芯片、触摸屏、串口、存储器,其中模数转换芯片将从摄像头采集的模拟信号视频转换为数字信号视频,核心处理器处理数字信号视频、将处理过程在触摸屏上显示并将最后的直径数据通过串口发送给单晶硅控制柜,存储器在核心处理器程序执行过程中对代码和数据进行存储,所述核心处理器采用OMAP3530处理器。

2.根据权利要求1所述的单晶硅直径测量控制系统,其特征在于:所述模数转换芯片采用TVP5146。

3.根据权利要求1所述的单晶硅直径测量控制系统,其特征在于:所述触摸屏采用群创公司的AT070TN83V1。

4.根据权利要求1所述的单晶硅直径测量控制系统,其特征在于:所述存储器由FLASH存储器和SDRAM存储器组成。

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