[实用新型]扬声器的封装结构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种扬声器，尤其涉及一种扬声器的封装结构。

【背景技术】

随着通信技术的发展，手机已经得到大量普及，但是人们不单单只要求手机性能更好，功能更多，对其外观形状也提出了更高的要求，于是手机越来越薄，但是，现有的手机里的电子元器件都有自身的厚度，如何实现优化的组合设计就能达到降低手机的整体厚度成了一个亟需解决的问题。

而一般扬声器本体都是密封在一壳体内，这样很大程度上受到手机整体高度的影响，而想要把扬声器密封在壳体内就得增加手机的整体高度，这样势必使手机的超薄设计受困扰，并且扬声器安装在手机里的电路板上，手机掉落的时候也可能造成扬声器的脱落，从而影响了手机的质量。

因此，有必要针对上述扬声器密封在壳体内从而增加手机整体高度，掉落时容易脱落的不足进行改良。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于解决上述手机超薄设计中因为扬声器密封在壳体中而造成手机厚度难以降低、掉落时容易脱落的不足，而提供一种扬声器的封装结构：

一种扬声器的封装结构，包括电路板、固定于电路板上的壳体及收容于壳体内的扬声器本体，在所述电路板上开设有收容部分扬声器本体的收容槽。

作为本实用新型的一种改进，所述收容槽为切除扬声器被收容部分向电路板的正投影区域而形成的通槽。

作为本实用新型的一种改进，所述收容槽与扬声器被收容的部分形成过渡或者过盈配合。

本实用新型的有益效果在于：通过在电路板上开设收容槽来收容部分扬声器本体，从而降低了发声装置的总高度，并且扬声器本体被收容槽卡紧，增强了发声装置的稳定性。

【附图说明】

图1是本实用新型扬声器的封装结构的壳体、扬声器本体、电路板和导电片四者的立体分解图；

图2是本实用新型扬声器的封装结构沿图1中电路板上的A-A线的剖视图；

图3是本实用新型扬声器的封装结构的剖视图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1和图2所示，本实用新型提供了一种扬声器的封装结构，该种结构一般用于手机等电子装置中，可以降低手机的整体高度，尤其便于手机的超薄设计，其包括一电路板10、固定于电路板10上的壳体11及收容于壳体11内的扬声器本体12。在所述电路板10上开设有收容部分扬声器本体12的收容槽101，所述收容槽101为切除扬声器本体12被收容部分向电路板10的正投影区域而形成的通槽，这样，所述的扬声器本体12被收容的部分就卡紧在收容槽101中，形成过渡或者过盈配合。从而可以增加扬声器本体12的稳定性，不容易从电路板10上脱落。

如图1和图3所示，所述的扬声器的封装结构还包括一密封泡棉13、泡棉层14、贴紧电路板10的手机显示面板15和导电片16。所述的密封泡棉13夹在扬声器本体12与壳体11之间，用来密封扬声器本体12的前腔的。所述泡棉层14粘接在壳体11与电路板10之间，起到连接和缓冲的作用。所述导电片16嵌设在电路板10上，扬声器本体12的与外界电连接的导线焊接在所述导电片16上从而实现与外界的电信号交流。

在本实用新型中，这种结构是用在手机中，但在实际应用中，这种扬声器的封装结构可以用到各种电子产品中，从而可以减少产品的整体厚度。

以上所述的仅是本实用新型的较佳实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。