[实用新型]具有多层结构的大温度系数PTC热敏电阻器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具有多层结构的大温度系数PTC热敏电阻器。

背景技术

现有过热保护类PTC元件广泛应用于IC器件、混合集成电路、开关电源、IGBT功率器件、微特电机、锂电池、直流变换器等领域，其保护温度范围为60～130℃，该元件具有以下特点：反应时间快；工作长期稳定可靠；外形尺寸小、安装方便；产品过热保护后不需要再设置.其工作原理是利用PTC热敏电阻器在居里温度以上电阻值陡然升高的特性，当环境温度异常升高时，装有PTC热敏电阻器的保护线路通过阻值的改变而接通或断开回路，达到保护组件目的。

为了达到理想的保护作用，在作过过热保护元件及温控传感器设计时要求PTC元件体积小，温度系数高且室温阻值≤100Ω.这就大大限制了PTC材料的选择，导致PTC元件温度系数偏小，无法在比较宽的阻值范围内满足过热保护要求.元件的产品合格率仅有25-30％.

因此，现有PTC热敏电阻器存在缺陷，需要进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是在现有的PTC热敏电阻器结构上进行改进，提供一种具有多层结构的大温度系数PTC热敏电阻器。

本实用新型的基本构思是：在常规PTC元件制作中引入多层并联结构，实现了在不增加元件体积和室温阻值的同时，大幅提高PTC元件温度系数。本实用新型的目的可以通过以下方式来实现：将陶瓷PTC瓷体制备一定浓度的浆料，然后与特殊内电极浆料一起通过流延--印叠--切割--共烧--电镀等工艺完成PTC元件芯片新方法的制作。在保持PTC元件体积与室温阻值不变的前提下，实现PTC元件温度系数大幅提高。其原理是：通过内外电极相连将若干个独立叠压在一起的PTC元件并联为一个元件。实现了在不增加元件体积和室温阻值的同时，选用的PTC材料的电阻率可提高5-10倍，温度系数提高60-100％，从而导致新型PTC元件温度系数本能地大幅增加。在较宽的阻值范围内满足过热保护要求，产品合格率提高到75-85％。

具体说来，本实用新型的具有多层结构的大温度系数PTC热敏电阻器具有热敏电阻器芯片、第一外电极、第二外电极、第一引出线、第二引出线和绝缘保护层，所述第一外电极位于热敏电阻器芯片一面，所述第二外电极位于热敏电阻器芯片另一面，所述第一引出线与第一外电极导电连接，所述第二引出线与第二外电极导电连接，所述绝缘保护层将热敏电阻器芯片、第一外电极和第二外电极包裹，所述第一引出线和第二引出线穿出绝缘保护层，其特征是所述第一外电极至少具有两个与之导通的第一内电极单元，所述第二外电极至少具有三个与之导通的第二内电极单元，所述第一内电极单元与第二内电极单元延伸至热敏电阻器芯片内交叉排列，所述第一内电极单元与第二内电极单元之间具有间隙，所述间隙由热敏电阻器芯片填充构成印叠层。

本实用新型中所述第一内电极单元与第二内电极单元之间具有间隙，所述间隙由热敏电阻器芯片填充构成印叠层，即是指第一内电极单元与第二内电极单元之间的热敏电阻器芯片材料构成了印叠层，此印叠层可以在三层到十层，如：所述第一外电极具有三个与之导通的第一内电极单元，所述第二外电极具有三个与之导通的第二内电极单元，第一内电极单元与第二内电极单元交叉排列后，相邻第一内电极单元与第二内电极单元形成的印叠层为五层结构。

与前述现有同类产品相比，本实用新型的具有多层结构的大温度系数PTC热敏电阻器在不增加元件体积和室温阻值的同时，让电阻率提高、温度系数提高，从而让PTC元件温度系数本能地大幅增加。在较宽的阻值范围内满足过热保护要求，产品合格率提高。

本实用新型的内容结合以下实施例作更进一步的说明，但本实用新型的内容不仅限于实施例中所涉及的内容。

附图说明

图1是实施例中具有多层结构的大温度系数PTC热敏电阻器的结构示意图。

具体实施方式