[实用新型]插座连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种插座连接器，尤其涉及一种用以支撑芯片模块的支撑结构。

背景技术

现有芯片模块是通过插座连接器电性连接于印刷电路板上，其结构一般包括基座、容设于基座中的导电端子、滑动设于基座上方的盖体及设于基座和盖体之间的驱动装置，基座设有可电性连接至电路板的连接面以及相对设于基座另一侧用以承接盖体的安装面，盖体通过扣合装置与基座配合，并可滑动于基座的上方。驱动装置用以驱动盖体滑动进而使得芯片模块上的阵脚与基座中的端子从断开状态变为电性连接状态。

然而，该等结构的电连接器是通过盖体的顶面直接支撑芯片模块，使得芯片模块与电连接器之间电性连接的平整度不易保持。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型解决的技术问题是提供一种可保持芯片模块电性连接平整度的插座连接器。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是这样实现的：一种安装于电路板的插座连接器，包括装设有端子的基座、滑动设于基座的盖体及设于基座和盖体之间的驱动装置，所述基座设有安装面，所述盖体具有相对设置的承接面及与所述基座的安装面相配合的接触面，所述基座形成有朝向盖体延伸的支撑部，所述支撑部具有支撑面，该支撑面与盖体承接面平行且不低于所述盖体的承接面。

作为本实用新型的进一步改进，所述支撑部包括自基座边缘向上凸伸的第一支撑部，所述第一支撑部包括第一支撑面。

作为本实用新型的进一步改进，所述基座和盖体中间分别设有可相互贯通的开口，所述支撑部还包括形成于所述开口至少一边的第二支撑部，该第二支撑部包括第二支撑面。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二支撑面与所述第一支撑面共面。

作为本实用新型的进一步改进，所述盖体还包括“L”形的锁扣结构，该锁扣机构与第一支撑部相互配合，用以卡扣所述盖体与基座。

作为本实用新型的进一步改进，所述锁扣结构及与该锁扣结构配合的第一支撑部分别形成有导引坡面，用以导引该锁扣机构与所述第一支撑部配合。

作为本实用新型的进一步改进，所述基座两侧向内凹陷形成手持部。

作为本实用新型的进一步改进，所述手持部形成于两支撑部之间。

与现有技术相比，本实用新型插座连接器有效保持了芯片模块电性连接到插座连接器的平整度。

附图说明

图1所示为本实用新型插座连接器的立体分解示意图。

图2所示为本实用新型插座连接器的立体组合示意图。

图3所示为本实用新型插座连接器的侧视图。

具体实施方式

参图1至图3所示，分别为本实用新型插座连接器的立体分解示意图、立体组合示意图及侧视图，其包括设有导电端子9的基座10，可滑动设于基座10上方的盖体20及收容于基座10和盖体20之间的驱动装置30。

基座10由绝缘材料所制成，其包括大致呈矩形平板状的基体11，基体11设有若干贯穿基体11且呈矩形排列彼此分离的导电端子收容孔12，导电端子收容孔12用于收容相对应数目之导电端子。基座10的边缘向上凸伸有用以支撑芯片模块40的第一支撑部13，第一支撑部13包括第一支撑面131。基座10的基体11两侧向内凹陷形成手持部14，该手持部14位于相邻两第一支撑部13之间。基座10于基体11一侧还设有座孔15，用来收容驱动装置30对应之部分。

盖体20用于承载计算机之芯片模块40，其包括与基座10之基体11形状大致相同之基部21，基部21在与基座10之导电端子收容孔12相对应之位置设有若干通孔22，用于收容芯片模块之导电插脚（图中未标示），盖体20的基部21两侧向下凸伸有“L”形的锁扣结构24，该锁扣结构24与第一支撑部13相互配合，用以扣合盖体20和基座10。盖体20两侧分别向内凹陷成手持部23，该手持部23位于两锁扣结构24之间并与手持部14位置对应，藉以方便用户取置芯片模块。盖体20一侧还设有与基体11座孔15相对应的收容盖孔25，用来收容驱动装置30。

当盖体20与基座10组装时，盖体20通过设置两侧的锁扣结构24与基座10两侧对应的第一支撑部13相互配合，使得盖体20与基座10对应组合。盖体20的通孔22与基座10的导电端子9收容孔12相互对应。驱动装置30则组装至座孔15和收容盖孔25，从而完成各部分的组装。