[实用新型]集成电路引线框架有效
| 申请号： | 201020656176.X | 申请日： | 2010-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN201904328U | 公开（公告）日： | 2011-07-20 |
| 发明（设计）人： | 曹光伟;黎超丰;马叶军 | 申请（专利权）人： | 宁波康强电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所 33228 | 代理人： | 代忠炯 |
| 地址： | 315105 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种点式电镀的集成电路引线框架，包括若干个功能块(1)，每个功能块(1)均由边带(2)、辅助部分(3)以及若干个功能单元(4)组成，每个功能单元(4)包括基岛(5)、基岛连接筋(6)以及多个小焊点(7)，其特征在于：所述的基岛(5)和小焊点(7)上仅在正面用于焊接导线的位置处设有电镀层(8)。
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