[实用新型]热转印机

说明书

技术领域

本实用新型与热转印技术有关，特别是关于一种热转印机。

背景技术

热转印技术是印刷产业领域中已被广泛采用的现有技术，其主要技术内容是通过热能及压力的作用，将中间载体上的印刷图层转移至受转印物品的表面上。这种技术由于图样已预先形成印刷图层而附着于中间载体上，因此，通过转印即可快速完成物品表面的印刷，而无需经由套印等繁琐的印刷程序，具有高效率的优点。由于传统的热转印通常是将图样转印至受转印物品的单一平面表面上，因此，所使用的加工装置大都通过平板或辊轮提供压力及热能，以达到转印的目的。

不过，传统的热转技术由于是在大气状态下实施，因此，气体很容易被包封于中间载体与受转印物间，形成印刷图层附着至受转印物表面上的阻碍，而影响转印后的品质。

再者，由于热转印技术的应用日益广泛，仅能对单一平面或规则弧面实施转印的转印技术，难以对具有不规则曲面或受转印物的多数不同面平面同时实施转印。举例来说，在制鞋产业领域中，如鞋中底等构成鞋的构件，其表面形状即属多变。因此，其所需的印刷即不仅对其单一平面进行，而需对其不规则的表面以及多数的不同平面同时实施转印。换句话说，其所需转印的目标是立体而非平面，因此，前述平板式或辊轮式的热压加工装置即无法应用于制鞋产业的技术领域内。

而为克服现有加工装置易包封气体，以及无法实施立体转印的限制，即有通过于真空环境下使载膜受热变形而贴附于受转印物的表面，再通过大气压力的作用，使中间载体与物品表面间达到密合，以获得图层转移的印刷结果的方法。具体来说，实施这种方法的现有技术有如中国台湾第M380230号新型专利所公开的彩膜真空转印机。

进一步来看，现有的在真空环境下进行热转印的方法，确实可有效地避免气体包封，并对受转印物实施良好的立体转印效果。只是，用于实施该方法的装置则均不够完善。以上述新型专利为例，其对人力的需求显然较高，且使操作人员需于热转印加工的实施空间中进行作业，对于效率与工作安全而言，均显有需加以改进之处。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种热转印机，使操作人员的操作空间与热转印加工实施的空间分离开来，以确保工作安全。

本实用新型的另一目的在于提供一种热转印机，它可于真空环境下连续地实施热转印的印刷加工，确保转印品质并提升转印效率。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种热转印机，其特征在于，它包含有：

机座；

输送装置，它设于该机座上，具有一个输入端，一个输出端与该输入端相隔开来，一输送空间由该输入端直线延伸至该输出端，所述输入端承载外部的卷状热转印膜，该热转印膜于所述输送空间中延伸，并经由所述输出端而受卷收；

送料装置，它设于该机座上并与该输送装置并列相邻，具有一个可位移的送料部，至少二个用以承载外部的受转印物的载部分别设于该送料部的相异位置上，且可随该送料部的位移而分别、依序地在一送料位置及一置料位置之间循环位移，当所述载部位于该送料位置上时，它位于所述输送装置内并伸入所述输送空间的一转印位置中，而当位于该置料位置上时，它位于所述输送装置的外部；

一个用以对位于所述转印位置上的受转印物实施转印的转印装置，设于该机座上；

加压装置，它设于该机座上，具有一个可在所述输送空间内的一预定位置上形成与大气隔绝的封闭空间的可封闭的加压空间。

如上所述的热转印机，其中，所述送料部为一个转盘。

如上所述的热转印机，其中，所述加压装置使所述加压空间形成于所述输送空间中，位于所述转印位置与所述输出端之间。

如上所述的热转印机，其中，所述加压装置还包含有一个底部，位于该加压位置上的热转印膜下方，一个底端透空的加压罩悬设于该底部的上方，并可在一下降位置及一上升位置间位移，当该加压罩位于该下降位置上时，将位于所述加压罩底端及所述底部之间的热转印膜被气密地夹设于该加压罩底端与该底部间，从而通过该热转印膜以封闭该加压罩的底端开口，形成该封闭的加压空间。

如上所述的热转印机，其中，所述加压装置使所述加压空间形成于所述输送空间中的转印位置上。

如上所述的热转印机，其中，所述加压装置还包含有一个底端透空的加压罩，该加压罩悬设于所述转印位置的上方，并可在一下降位置及一上升位置间位移，当该加压罩位于该下降位置上时，使位于所述加压罩底端及所述转印装置上对应载部之间的热转印膜被气密地夹设于该加压罩底端与该载部之间，并通过所述热转印膜封闭该加压罩的底端开口，形成所述封闭的加压空间。