[实用新型]散热良好和高显色性的LED筒灯

说明书

技术领域

本实用新型属于照明灯具的技术领域，具体是指一种散热良好和高显色性的LED筒灯。

背景技术

LED 筒灯构造主要由壳体、灯罩、金属散热件、电源、LED光源组成，主要用于家庭、酒店、店铺、商场、游乐场、走道、写字楼、会议厅等室内场所的照明。随着半导体工业技术的进步，发光二极管性价比日益提高，LED 筒灯取代传统照明灯是大势所趋。

目前，市场上所有LED筒灯的LED大多焊接金属材质的基板（如铝基板）上。整个LED筒灯的散热途径：LED→PCB板(铝基板) →导热绝缘胶→金属外壳→灯体外，虽然铝基板等金属基板具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能，但是散热途径太长，LED产生的热量不易排除，导致LED结温升高，LED结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加,导致集电极电流增加,又使结温进一步升高,最终导致LED失效。另外，LED筒灯长期处于高温下工作，会造成筒灯的绝缘性能退化、元器件损坏、材料的热老化、低熔点焊缝开裂、焊点脱落等不良现象。

散热处理已经成为LED筒灯设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何解决LED的散热，使PN结产生的热量能尽快的散发出去，不仅可提高产品的发光效率，同时也提高了产品的可靠性和寿命；鉴于LED对散热条件的要求较高，如果PN结结温超过标准限定值，LED 就会加剧光衰，降低效率，甚至停止工作。所以，散热问题是LED筒灯最难解决的关键。

此外，白光LED主流的制备方法是蓝光LED芯片激发YAG:Ce3+黄色荧光粉。可获得光通量和发光效率较高的白光。缺点是难以得到低色温高显色性的白光，由于光谱中缺少红光成份，所以色温高而显色性差。目前，蓝光LED芯片和YAG:Ce3+黄色荧光粉混合的方案难以实现在4,000K以下的低色温且Ra>80高显色性的白光。大功率LED的颜色漂移不仅是由荧光粉老化所引起,更主要的因素是材料本身的变化。封装材料（如硅胶等）在紫外光的照射下容易老化，寿命缩短，会导致LED的颜色漂移严重。为了使LED灯发出不伤眼睛、给人眼感觉舒适的暖白色光，就需提高LED显色性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种提高RGB三基色LED芯片与基板之间热传递效率、使LED发出柔和的暖白色光，不伤眼睛，给人眼感觉舒适，显色性好的LED筒灯。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：散热良好和高显色性的LED筒灯，包括壳体，壳体的后部设有金属散热件，壳体的前部设有贴在金属散热件上的铝基板，铝基板上设有若干个RGB三基色LED芯片，铝基板上设有线路层，所述的铝基板上设有若干个圆弧形凹槽，所述的RGB三基色LED芯片设置在圆弧形凹槽中，铝基板在每个圆弧形凹槽的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点，LED芯片焊点通过导线与RGB三基色LED芯片的两极电连接。

所述的RGB三基色LED芯片与圆弧形凹槽之间填充有导热绝缘胶。

所述的金属散热件与铝基板之间设有导热绝缘胶。

所述的壳体的外围设有两个弹性安装扣具。

由于采用了上述的结构，本实用新型的LED筒灯将RGB三基色LED芯片封装到铝基板中，形成LED与铝基板固化体，其具有以下的有益效果：

（1）、“RGB三基色LED芯片”采取分散式的布局在同一铝基板上，采取纵、横向散热处理，散热面积增大，可以有效解决LED存在的散热难的弊端，有效的降低了LED工作时的结温，避免导致不可逆转性光衰；

（2）、与传统的蓝光加荧光粉技术相比较，采用“RGB三基色LED芯片”直接封装到铝基板上，其光效高，显色指数高，光衰低；

（3）、与传统的蓝光加荧光粉技术相比较，采用“RGB三基色LED芯片”直接封装到铝基板上，由于不需要荧光粉等封装材料，不会出现荧光粉等封装材料老化等不良问题，能有效地解决色温飘移的问题；

（4）、由于“RGB三基色LED芯片”直接封装到铝基板上，在LED筒灯生产上减少了“LED焊接到铝基板上”的一道加工工序，适合于LED筒灯批量生产；

（5）、由于“RGB三基色LED芯片”直接封装到“铝基板”上，LED筒灯使用寿命长达80000小时，如按每天8小时计算，理论寿命在27年以上，是普通筒灯的10-20倍，甚至更高；

（6）、LED为冷光源，光色柔和，无眩光，不像其它光源含有一些有害气体，且LED废弃品可回收利用，是真正的绿色节能产品；