[实用新型]高光效和高显色性的LED隧道灯

说明书

技术领域

本实用新型属于照明灯具的技术领域，具体是指一种高光效和高显色性的LED隧道灯。

背景技术

目前，隧道灯主要应用于隧道、车间、大型仓库、场馆、冶金及各类厂区、工程施工、等场所照明。随着半导体工业技术的进步，发光二极管性价比日益提高，LED 隧道灯取代传统照明灯是大势所趋。

LED 隧道灯构造主要由安装支架、灯壳、金属散热件、电源、LED光源组成目前，市场上所有LED隧道灯的LED大多焊接金属材质的基板（如铝基板）上。整个隧道灯的散热途径：LED→PCB板(铝基板) →导热绝缘胶→金属外壳→灯体外，虽然铝基板等金属基板具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能，但是散热途径太长，LED产生的热量不易排除，导致LED结温升高，LED结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加,导致集电极电流增加,又使结温进一步升高,最终导致LED失效。另外，LED隧道灯长期处于高温下工作，会造成隧道灯的绝缘性能退化、元器件损坏、材料的热老化、低熔点焊缝开裂、焊点脱落等不良现象。

LED隧道灯在散热中采用的导热材料,很多LED生产厂家还是一直用导热硅脂作为导热填充材料。采用的导热硅脂作为导热填充材料,其随着灯具工作时间延长,里面的主要成分硅油慢慢的挥发,到最后变干,其导热性能就会大大的降低,将影响着灯具的正常散热了.这时灯具的寿命也跟着受影响。

散热处理已经成为LED隧道灯设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何解决LED的散热，使PN结产生的热量能尽快的散发出去，不仅可提高产品的发光效率，同时也提高了产品的可靠性和寿命。鉴于LED对散热条件的要求较高，如果PN结结温超过标准限定值，LED 就会加剧光衰，降低发光效率，甚至停止工作。所以，要提高LED隧道灯的光效，实质上就需解决LED的散热问题，散热问题是LED隧道灯最难解决的关键。

此外，白光LED主流的制备方法是蓝光LED芯片激发YAG:Ce3+黄色荧光粉。可获得光通量和发光效率较高的白光。缺点是难以得到低色温高显色性的白光，由于光谱中缺少红光成份，所以色温高而显色性差。目前，蓝光LED芯片和YAG:Ce3+黄色荧光粉混合的方案难以实现在4,000K以下的低色温且Ra>80高显色性的白光。大功率LED的颜色漂移不仅是由荧光粉老化所引起,更主要的因素是材料本身的变化。封装材料（如硅胶等）在紫外光的照射下容易老化，寿命缩短，会导致LED的颜色漂移严重。为了使LED灯发出不伤眼睛、给人眼感觉舒适的暖白色光，就需提高LED显色性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种解决LED散热的难题，缩短LED的散热途径，提高LED光效，提高LED显色性,使其发出柔和的暖白色光，不伤眼睛，给人眼感觉舒适的LED隧道灯。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：高光效和高显色性的LED隧道灯，包括灯壳设置在灯壳中的驱动电源，设置在灯壳上的金属散热件，设置在灯壳的后部的安装支架，若干个RGB三基色LED芯片，所述的金属散热件的前面上设有线路层，金属散热件的前面上设有若干个圆弧形凹槽，所述的RGB三基色LED芯片设置在圆弧形凹槽中，金属散热件在每个圆弧形凹槽的两侧设有与线路层电连接的LED芯片焊点，LED芯片焊点通过导线与RGB三基色LED芯片的两极电连接。

所述的RGB三基色LED芯片与圆弧形凹槽之间填充有导热绝缘胶。

所述的安装支架为U形，安装支架的两端与灯壳铰接。

由于采用了上述的结构，本实用新型的LED隧道灯将RGB三基色LED芯片封装到金属散热件中，形成LED与金属散热件固化体，其具有以下的有益效果：

（1）、由于“RGB三基色LED芯片”直接封装在“金属散热件”上，采取纵、横向散热处理，散热面积增大，可以有效解决LED存在的散热难的弊端，有效的降低了LED工作时的结温，避免导致不可逆转性光衰；

（2）、在LED隧道灯的生产方面，由于“RGB三基色LED芯片”直接封装到“金属散热件”上，可以省去铝基板和导热硅脂等原材料，同时在LED隧道灯生产上至少减少了三道加工工序，适合于LED隧道灯批量生产；

（3）、与传统的蓝光加荧光粉技术相比较，采用“RGB三基色LED芯片”直接封装到“金属散热件”上，其光效高，显色指数高，光衰低；