[实用新型]改进之模块化天线系统结构

说明书

技术领域

本实用新型关于一种改进之模块化天线系统结构。

背景技术

现今的无线通讯产品，如：手机、导航机、电子书和笔记型计算机等，为了美观考虑，多会设计具科技感与时尚感的外壳。

该无线通讯产品，除了设有天线外，尚设有由RFIC和组件所构成的RF模块，如图1所示，天线11和RF模块12系分别组装至基板13上，天线11和RF模块12之间则以一条电线14连通。

然而，由于天线11和RF模块12之间的距离有时会很远，当其距离较远时，需使用较长的电线14，会有两项因素需要考虑，其一是整理与固定电线14，未固定电线14，电线14会悬摆于基板13之上，不仅会影响基板13上方的整齐美观，而且凌乱的电线14也会影响电子组件之间讯号的传送；其二是较长的电线14会有较大的传输损耗，传输损耗随电线14长度增长变大，当传输损耗较大时，会影响天线特性，导致天线辐射效率降低。

实用新型内容

因此，本创作旨在提供一种改进之模块化天线系统结构，包括有一RF模块、一天线、以及提供RF模块和天线组装之基板，所述基板的板面上系设有导通至天线之微带线；所述RF模块的一端系设有一弹性组件，该弹性组件的另端连接至微带线，藉此和天线构成讯号通路。

依本创作之改进之模块化天线系统结构，由于RF模块可以利用弹性组件和基板上的微带线相接，进而连通于天线，如此，即不需要使用电线，其一可减少影响电子组件之间讯号的传送，其二可避免较长的电线所造成的传输损耗，为本创作之次一目的。

为便贵审查委员对本创作之目的、形状、构造装置特征及其功效，有进一步的认识与了解，兹举实施例配合图式，详细说明如下：

附图说明

图1为习见基板上组装天线及RF模块之立体示意图。

图2为本创作之组合剖面示意图。

图3为本创作之RF模块的立体示意图。

图4为本创作之测试组1的电压驻波比(VSWR)--频率结果图。

图5为本创作之测试组2的电压驻波比(VSWR)--频率结果图。

图6为本创作之测试组3的电压驻波比(VSWR)--频率结果图。

图7为本创作之测试组4的电压驻波比(VSWR)--频率结果图。

主要组件符号说明

11：天线

12：RF模块

13：基板

14：电线

2：RF模块

21：弹性组件

3：天线

4：基板

41：微带线

具体实施方式

本创作之改进之模块化天线系统结构，如图2所示，包括有一RF模块2、一天线3、以及提供RF模块和天线组装之基板4，所述基板4的板面上设有导通讯号至天线3的微带线41；其中，所述RF模块2的一端另设有一弹性组件21(如图3所示)，该弹性组件21系使用弹片，或可为顶针，藉由弹性组件21和微带线41系以接触作为导通连接，RF模块2可透过弹性组件21、微带线41和天线3构成讯号通路者。

如图所示，由于RF模块2和天线3的连通，不再透过电线连接，可直接透过形成在基板4上的微带线41和弹性组件21完成导通，基板4上方即可不用再设置会干扰讯号的电线。

本创作之改进之模块化天线系统结构，使RF模块2藉由设于一端的弹性组件21和微带线41连接，经过测试发现，无论是使用在基板上阻抗50奥姆、长度25mm的微带线(测试组1，如图4所示)，在基板上阻抗50奥姆、长度25mm的微带线加上弹片(测试组2，如图5所示)，在基板上阻抗50奥姆、长度20mm的微带线加上弹片(测试组3，如图6所示)，在基板上阻抗50奥姆、长度20mm的微带线加上弹片及在模块上阻抗50奥姆、长度15mm的微带线(测试组4，如图7所示)等不同条件下，可以明显看出，加上弹性组件后的传输损耗均不会影响到天线的特性。

综合以上所述，本创作之改进之模块化天线系统结构，确实具有前所未有之创新构造，其既未见于任何刊物，且市面上亦未见有任何类似的产品，是以，其具有新颖性应无疑虑。另外，本发明所具有之独特特征以及功能远非习用所可比拟，所以其确实比习用更具有其进步性，而符合我国专利法有关新型专利之申请要件之规定，乃依法提起专利申请。

以上所述，仅为本新型较佳具体实施例，惟本新型之构造特征并不局限于此，任何熟悉该项技艺者在本发明领域内，可轻易思及之变化或修饰，皆可涵盖在以下本案之专利范围。