[实用新型]增强无线通讯装置之天线特性的结构

说明书

技术领域

本实用新型关于一种增强无线通讯装置之天线特性的结构。 

背景技术

现今的无线通讯产品，如：手机、导航机、电子书和笔记型计算机等，为了美观考虑，多会设计具科技感与时尚感的金属外壳。而天线在这样的金属环境中，会因为金属材质对天线特性的影响，导致天线辐射效率变差。 

一般，各类型的无线通讯产品，天线都会以远离金属为设计方向，避免天线特性受影响。如果产品外型设计为全金属外壳，会在外壳靠近天线的区域，使用塑料材质取代，以避免影响天线的辐射效率。 

惟，在无线通讯产品内另外增设塑料材料，不仅增加制程，制造成本和重量也都会增加，而且更影响消费市场的接受性，也不符合经济效益。 

实用新型内容

因此，本创作旨在提供一种增强无线通讯装置之天线特性的结构，其可突破金属环境对天线特性的限制，进而利用该金属环境以增强天线之特性。 

提供一种增强无线通讯装置之天线特性的结构，系于具有金属外壳之无线通讯装置的内部，设有提供天线组件设置的基体，在该基体和金属外壳之间设置具有导通特性之导电介质，使该基体上的天线组件，得因基体和金属外壳的电性导通，扩大电流的流动面积，而使其天线特性增强。 

依本创作之增强无线通讯装置之天线特性的结构，进一步提供设于金属环境中的天线，利用导电介质导通金属材料与提供天线组件设置的PCB主基板，藉由电生磁、磁生电的作用原理来增强其特性，为本创作之次一目的。 

依本创作之增强无线通讯装置之天线特性的结构，藉由将金属材质与PCB主基板导通，使天线在金属环境中，能抗拒此金属环境的干扰，不受金属材质的限制，为本创作之次一目的。 

依本创作之增强无线通讯装置之天线特性的结构，其中导电介质系设于无线通讯装置上所设之天线的外侧，为本创作之次一目的。 

依本创作之增强无线通讯装置之天线特性的结构，其中基体上的天线组件，亦可藉由导电介质将基体和其它金属组件、电池或屏幕连接，而增强其天线特性。为本创作之次一目的。 

为便贵审查委员对本创作之目的、形状、构造装置特征及其功效，有进一步的认识与了解，兹举实施例配合图式，详细说明如下： 

附图说明

图1为本创作之立体示意图。 

图2A为本创作之纵剖面示意图。 

图2B为本创作之横剖面示意图。 

主要组件符号说明 

100：笔记型计算机 

1：金属外壳 

2：PCB主基板 

21：导体 

3：天线组件 

4：导电介质 

具体实施方式

本创作之增强无线通讯装置之天线特性的结构，兹以使用金属外壳之笔记型计算机为实施例，配合图式说明如下，惟下述之实施例应不能限制本创作之申请专利范围。 

请参照图1，本创作实施例之使用金属外壳之笔记型计算机100，其外表层为金属外壳1，其内部设有提供天线组件设置的基体，该基体兹以PCB主基板为例配合图式说明。 

如图所示，该提供天线组件设置的基体系PCB主基板2，该PCB主基板2上设置天线组件3，在PCB主基板2和金属外壳1之间，设有一导电介质4，优选的其中导电介质系设于无线通讯装置上所设之天线的外侧；该导电介质4同时连接于PCB主基板2和金属外壳1，使PCB主基板2和金属外壳1之间的电性得以导通。该导电介质4则可为弹片、顶针或导电泡棉等导电材料。 

请参照图2A所示，该笔记型计算机100之金属外壳1的内部空间，主要提供PCB主基板2或其它电子组件之设置，在PCB主基板2上，除了设有电子电路，并设有提供电路相互连通之导体21，天线组件3即透过该导体21和其它的电子电路部份相连通。 

此外，复设有可为弹片、顶针或导电泡棉等不同型态之以导电材料构成之导电介质4，该导电介质4可分布于金属外壳1之内部空间的一个位置或多个位置，主要设于PCB主基板2和金属外壳1之间，而将PCB主基板2和金属外壳1连通，使PCB主基板2和金属外壳1构成可以相互导通之电子通路。 

因此，导电介质4介于PCB主基板2和金属外壳1之间的型式可为如图所示之直立式，或如图2B所示，以横向型式连接于PCB主基板2和金属外壳1之间。 

上述藉由在PCB主基板2和金属外壳1之间设置具有导电特性之导电介质4的结构，当PCB主基板2的电力导通时，由于电流的流动面积大为增加，在电生磁、磁生电的作用之下，天线组件整体的辐射效率即得以大幅提升。