[实用新型]可调节色温的发光源装置无效
申请号: | 201020658286.X | 申请日: | 2010-12-14 |
公开(公告)号: | CN202082794U | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 陈烱勋 | 申请(专利权)人: | 景德镇正宇奈米科技有限公司 |
主分类号: | F21S10/00 | 分类号: | F21S10/00;F21V19/00;F21V23/00 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所 11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 江西省*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 调节 色温 光源 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种可调节色温的发光源装置,尤其是利用至少二种不同色光的发光二极管及个别独立的驱动电路以实现调节色温目的的发光源装置。
背景技术
由于发光二极管(LED)具有较高的发光效率及较长的使用寿限,因此已逐渐取代耗费电力能源的一般白炽灯泡。现有技术的发光二极管是利用支架以承载发光二极管芯片,同时藉以提供热传导路径以降低发光二极管芯片的温度,以避免因过热而降低发光质量或甚至发生久性损坏。此外,支架亦当作承载电气电路连接线的功能,以点亮发光二极管芯片。
传统的白光LED是利用适当的荧光粉将LED的原始发射光转换成白光,而理想照明用的柔合光源,比如色温为3000K的黄光,一般是利用白光LED以及红色LED,并配合适当的荧光粉以转换红色LED的光谱,以使得混合的输出光具有较为理想的色温,比如4000K。
现有技术的缺点是,LED输出光仍与理想的柔合光源具有相大当的差异,比如输出光的色温为4000K,而理想的柔合光源的色温为3000K或更低于2900K。因此,造成被照物体所呈现的色彩不自然,影响人眼的视觉感知。此外,现有技术LED输出光的演色性最高也只可达70或80%,无法适当的显示出被照物体所应展现的真实色彩。
现有技术的缺点是,当作LED芯片的承载基板用的支架无法安置复杂的电路连接线,尤其是用以传送不同的驱动信号,因此无法藉由不同驱动信号以改善LED的色温,降低其应用范围。现有技术的另一缺点是,调节色温用的荧光粉会大幅降低输出光线的亮度,因而须额外加大驱动电流或增加LED个数,不仅更耗费电力,同时又增加材料成本与制作成本,以及支架的散热瓶颈而降低使用寿命。
因此,需要一种不使用支架而利用电气绝缘基板以承载LED芯片的可调节色温的发光源装置,藉由不同驱动信号以点亮不同色光的LED,以产生所需的色温,进而解决上述现有技术的问题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种可调节色温的发光源装置。
本实用新型所述的可调节色温的发光源装置,包括电气绝缘基板、至少一第一LED芯片、至少一第二LED芯片、至少一荧光胶体、第一驱动线路、第二驱动线路以及驱动单元,其中至少一第一LED芯片、至少一第二LED芯片、第一驱动线路以及第二驱动线路安置于电气绝缘基板上,驱动单元产生第一驱动信号及第二驱动信号,第一驱动线路接收第一驱动信号并电气连接所有第一LED芯片,第二驱动线路接收第二驱动信号并电气连接所有第二LED芯片,荧光胶体覆盖住第一LED芯片以改变第一LED芯片的发射光,比如转换成白光,而第二LED芯片的发射光为红光。
本实用新型的可调节色温的发光源装置不需支架,且可在第一驱动信号稳定驱动第一LED芯片而产生稳定的第一光线时,藉改变第二驱动信号以调节第二LED芯片所产生的第二光线的亮度,进而达成调节第一LED芯片的第一光线及第二LED芯片的第二光线混合后的色温,提供可调节色温的发光源。
附图说明
图1为本实用新型的可调节色温的发光源装置的示意图。
具体实施方式
以下配合说明书附图对本实用新型的实施方式做更详细的说明,以使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。
参阅图1,为本实用新型的可调节色温的发光源装置的示意图。如图1所示,本实用新型的可调节色温的发光源装置包括电气绝缘基板1、至少一第一发光二极管(LED)芯片(比如组件符号11、12及13)、至少一 第二LED芯片(比如组件符号21、22及23)、至少一荧光胶体(比如组件符号31、32及33)、第一驱动线路41、第二驱动线路42以及驱动单元50,其中第一LED芯片11、12及13、第二LED芯片21、22及23、第一驱动线路41以及第二驱动线路42安置于电气绝缘基板1上。
要注意的是,图1是以三个第一LED芯片11、12及13,三个第二LED芯片21、22及23,三个荧光胶体31、32及33为示范性实例,用以解释本实用新型的特征,因此,本实用新型的第一LED芯片、第二LED芯片及荧光胶体的个数可为一个或一个以上。
电气绝缘基板1可包括陶瓷基板及高耐热基板的其中之一,该陶瓷基板由电气绝缘的陶瓷材料构成,其中陶瓷材料可包括碳化硅、氮化铝、氧化铝的金属氧化物或氧化硅的半导体氧化物,而高耐热基板由具电气绝缘及高耐热的环氧树脂、聚酰亚胺(PI)、玻璃苯树脂、酚醛树脂及铝合金等金属合金的其中之一而构成。
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