[实用新型]高匀光导光片无效
申请号: | 201020658327.5 | 申请日: | 2010-12-14 |
公开(公告)号: | CN201903666U | 公开(公告)日: | 2011-07-20 |
发明(设计)人: | 叶逸仁 | 申请(专利权)人: | 叶逸仁;东莞天铖科技有限公司 |
主分类号: | G02B6/00 | 分类号: | G02B6/00 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 谭一兵 |
地址: | 523960 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高匀光导光片 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种导光片,尤其是涉及一种高匀光导光片。
背景技术
在手机等其它电子产品的设计中,为使其在黑夜和黑暗处区分手机等电子产品的各功能键及所显示的内容,需要安装有照明装置。照明装置采用LED灯,采用以点的方式对按键进行照明。但需要使用大量的LED灯均匀分布在键盘各个方位,才能保证键盘各处发光均匀且辉度高,使得LED灯使用数量过多。因此会需要消耗大量的能量从而大大的减少了电池的工作时间,造成手机等电子产品待机时间短的问题,同时LED灯使用数量过多还会增加生成成本,占用手机等电子产品的内部空间。
随着手机等便携式电子产品向轻薄、节能、低成本的趋势发展,其产品的按键背光部分也成为关注的对象。因此,市场上出现了导光片产品,用于手机等移动终端的按键背光。采用导光片的按键背光仅需要少量的LED,将有助于降低产品的耗电量。然而如今导光片的设置总是会出现局部太暗或太亮的现象,导致光强不均匀,显然不利于市场发展。
发明内容
本实用新型是针对上述背景技术存在的缺陷提供一种高匀光导光片。
为实现上述目的,本实用新型公开了一种高匀光导光片,所述高匀光导光片包括一由透光材料制成的基层、一保护层、一设于所述保护层及所述基层之间的垫层、及一镀设于所述垫层底面的反射层,所述基层与所述垫层相邻的底面上设有若干用于实现将点光源化为面光源的导光点。
进一步地,所述垫层由UV胶制成。
进一步地,所述垫层的底部设有与导光点区域位置相对应的凹面或凸面,相对应的,所述反射层上与所述垫层的凹面或凸面位置相对应的地方呈现为凹形或凸形。
进一步地,所述反射层由铝、铬或其它高反射率金属的真空镀膜形成。
综上所述,本实用新型高匀光导光片通过于垫层的底面镀设有反射层且于基层的底面设有若干导光点,从而可以有效提高光线的均匀度的同时也可以确保按键的光强度。
附图说明
图1为本实用新型一种实施例的示意图。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
请参阅图1,本实用新型高匀光导光片1包括一基层10、一保护层20、一设于所述保护层20及所述基层10之间的垫层40、及一镀设于所述垫层40底面的反射层30。在本实施例中,所述基层10由透光材料制成;所述反射层30由铝、铬或其它高反射率金属的真空镀膜形成;所述垫层40是由UV胶制成。
请继续参阅图1,所述基层10与所述垫层40相邻的底面上设有若干导光点11。在本实施例中,所述导光点11可以是印刷形成、刺破形成或用刀片切线形成等其它方式。所述高匀光导光片1应用于手机等按键(图中未示)的背光,使得所述键盘实现均匀背光。另外,还可以在所述基层10的正面再贴上一层扩散膜(图中未示),以确保光全部扩散开来,形成一个均匀的面光源。在本实施例中,所述垫层40的底部设有与导光点11区域位置相对应的凹面或凸面,由于所述反射层30是镀设于所述垫层40的底面,从而所述反射层30上与所述垫层40的凹面或凸面位置相对应的地方呈现为凹形或凸形。所述凹面或凸面可以相对应的起到反射凹凸镜的作用。
请继续参阅图1,在使用时,所述高匀光导光片1通过保护层20粘结固设于所述按键的背面,所述高匀光导光片1的一侧设有一光源(图中未示)。在本实施例中,所述光源为LED灯。当所述光源朝向所述高匀光导光片1的基层10的入光侧面投射光线时,所述光线投射至反射层30,所述光线经反射层30反射后到各个导光点11,所述反射光会往各个角度扩散,可以合理设计各种疏密不同、大小不一的导光点11点阵;所述光线经由所述基层10折射从所述基层10的正面射出进入人眼,从而实现将常用的点光源转化成高亮度且均一辉度的面光源。
综上所述,本实用新型高匀光导光片1通过于垫层40的底面镀设有反射层30且于基层10的底面设有若干导光点11,从而可以有效提高光线的均匀度的同时也可以确保按键的光强度。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型的保护范围应以所附权利要求为准。
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