[实用新型]一种引线框架片装电镀线上料机有效
申请号: | 201020659187.3 | 申请日: | 2010-12-14 |
公开(公告)号: | CN201946580U | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
发明(设计)人: | 刘国强;冉春霖;谭思源;李会宽 | 申请(专利权)人: | 中山品高电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 528437 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 引线 框架 电镀 线上 | ||
技术领域
本实用新型属于半导体引线框表面处理加工技术领域,特别涉及一种半导体引线框架片装自动上钢带连续电镀的上料机。
背景技术
随着电子技术的高速发展,产品的更新速度快,多样化的半导体行业,以前片装电镀线是通过操作人员将产品一片一片挂到专用挂具上、再按规定的时间在一个工位取出再放入下一个工位,这样连续操作至最后一个工位,这样生产形式导致产品电镀层不均匀,产品易变形,操作劳动强度大,生产效率低的问题。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术的不足,提出了一种新的引线框架片装电镀线上料机。
本实用新型包括机架[1]、机台[2]、升降器[3]、料盒固定夹[4]、料盒[5]、精密导料盒[6]、机械手A[7]、传送带[8]、机械手B[9]、旋转气缸[10]、钢带夹[11]、钢带[12]、钢带夹气缸[13]。机台[2]固定在机架[1]上,升降器[3]、料盒[5]嵌入机台[2]上,并由料盒固定夹[4]固定,升降器[3]安装在料盒[5]的侧面,其升降托手穿过料盒[5]底部,精密导料盒[6]固定在料盒[5]的上方,精密导料盒[6]安装有机械手A[7],传送带[8]水平安装在精密导料盒[6]和机械手A[7]之间,传送带[8]的另一端安装有机械手B[9],机械手B[9]和钢带夹气缸[13]固定在支架上,旋转气缸[10]连接机械手B[9],钢带[12]上间隔、均匀地安装有钢带夹[11],钢带夹气缸[13]安装在钢带[12]的上方。
本实用新型的外围还设有PLC、控制器、气动元件、伺服电缸。
本实用新型所述设备的流程是:
先打开电源和气源在控制器中设定好参数,将客户的每盒要电镀产品放入料盒A[5]中摆放整齐,并按以下步骤操作运行:
(1)升降器[3]向上移动料盒[5]中的产品到精密导料盒[6]位;
(2)机械手A[7]下降到精密导料盒[6]位吸产品;机械手A[7]上升向后把产品放在传送带[8]上;
(3)传送带[8]运送产品到机械手B[9]处,机械手B[9]向下夹片;
(4)钢带夹气缸[13]伸出顶开钢带夹[11],旋转气缸[10]旋转机械手B[9]转动90度到钢带[12]上,钢带夹气缸[13]缩回钢带夹[13]夹产品。
本实用新型所述操作运行步骤,可由PLC程序和控制器控制,在控制器上可以进行自动和手动操作。
本实用新型解决了产品在连续电镀线的钢带能够间隔均匀,片与片能够连续,从而实现了片装产品连续电镀。电镀出来产品镀层均匀,产品不变形,合格率达百分之百,本实用新型的实施,使得该生产线只需要操作人员2名,极大地减少了操作人员的劳动强度,同时提高了生产效率。
附图说明
附图1为本实用新型一个实施例的主视图。
附图2为机械手A侧示图。
附图3为机械手B侧示图。
附图中1为机架,2为机台,3为升降器,4料盒固定夹,5为料盒,6精密导料盒,7为机械手A,8为传送带,9为机械手B,10为旋转气缸,11为钢带夹,12为钢带,13为钢带夹气缸。
具体实施方式
本实用新型将通过以下实施例作进一步说明。
本实施例如图1、图2、图3、所示。
本实施例包括机架1、机台2、升降器3、料盒固定夹4、料盒5、精密导料盒6、机械手A7、传送带8、机械手B9、旋转气缸10、钢带夹11、钢带12、钢带夹气缸13。机台2固定在机架1上,升降器3、料盒5嵌入机台2上,并由料盒固定夹4固定,升降器3安装在料盒5的侧面,其升降托手穿过料盒5底部,精密导料盒6固定在料盒5的上方,精密导料盒6安装有机械手A7,传送带8水平安装在精密导料盒6和机械手A7之间,传送带8的另一端安装有机械手B9,机械手B9和钢带夹气缸13固定在支架上,旋转气缸10连接机械手B9,钢带12沿钢带方向上间隔、均匀地安装有钢带夹11,钢带夹气缸[13]安装在钢带[12]的上方。
适用于半导体产品封胶后再镀锡的电镀上料机。将要电镀的产品按一个批号放入料盒[7]中,将触摸屏上的计数器清零。钢带按设计定好的速度运行,按自动键开关,按以下程序运行设备:
(1)升降器4向上移动料盒5中的产品到精密导料盒6位;
(2)机械手A7下降到精密导料盒6位吸产品;机械手A7吸住产品上升向后把产品放在传送带8上;
(3)传送带8运送产器到机械手B9处,机械手B9向下夹产品;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造